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导致波峰焊虚焊的原因是什么呢？波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成
SMT贴片中回流焊的质量受许多要素的影响，最重要的要素是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地准确操控、调整温度曲线
贴片机抛料是贴片过程中常见的现象之一，不管什么品牌的贴片机都有抛料现象，但是这个抛料率是有一定标准的，超出贴片机抛料标准就要想办法解决。
半自动锡膏印刷机速度人机界面显示，可任意数字化调节控制。具有自动计数功能，方便生产产量的统计。刮刀角度可调，钢刮刀，橡胶刮刀均适合。
SMT贴片加工流程流程：1、锡膏印刷：其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，位于SMT生产线的最前端。
锡液表面的氧化和锡与其它金属（主要是Cu）作用产生一些残渣是不可避免的，一两天的锡渣就相当于工人一个月的工资，可谓是不小的成本了。
回流焊机工艺技能有哪些优势： 1）回流焊工艺技能进行焊接时，不需求将印刷电路板浸入熔融的焊猜中，而是选用部分加热的方法完结焊接使命的；因此被焊接的元器材遭到热冲击小，不会因过热形成元器材的损坏。
波峰焊的质量控制方法有很多人还不是非常的了解，这是对操作人员来说是一件很重要的事，因此，今天伟达科小编将为大家介绍波峰焊的质量控制方法。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
波峰焊工艺中使用锡渣还原剂有以下优点： 1. 提高助焊剂的活性 减少氧化 、碳化物成因。 2. 提升焊料的湿润性及流动性 使焊点良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料内。
无铅回流焊生产的焊接温度明显高于有铅回流焊，对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密，对提高焊点机械强度带来帮助。
波峰焊机锡渣多的原因有很多，波峰焊机产生锡渣的主要原因就是波峰焊机锡杂质过多和操作不当产生了半氧化锡渣（豆腐渣锡渣）。
好的回流焊工艺速度对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接，焊点不仅具有良好的外观品质，而且有良好的内在品质的温度曲线。
提高波峰焊接质量要从三个地方下功夫：线路板原材料的控制、波峰焊生产工艺的控制、波峰焊接工艺的控制。从这三个地方控制好就会达到好的波峰焊接质量。
无铅回流焊接工艺的表现形式最主要的是看回流焊操作者怎么样去调节无铅回流焊机各温区的温度，从而使无铅回流焊能达到一个最完美的曲线。
波峰面的表面均被层氧化皮覆盖、它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态、在波峰焊接过程中、PCB接触到锡波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB前面的锡波皲褶地被推向前进
回流焊质量好坏影响到整个电子产品的质量好坏。但是有什么因素影响到回流焊质量呢？
小型200系列无铅波峰焊（电脑/触摸/按键）为无铅工艺设计，预热采用高效远红外陶瓷管加热，热补性能好，稳定性极高。低氧化防腐蚀无铅锡炉，节能喷口设计满足无铅焊接要求。
无铅回流焊安装好以后应当按照安全技术操作规程对无铅回流焊炉进行维护及操作，使机器达到最高的效率，并将危险降到最低。
波峰焊对于焊条而言，熔渣是有药皮熔化而形成的，因此将药皮开始熔化的温度称为造渣温度。造渣温度越高，熔渣的熔点越高，般造渣温度比熔渣的熔点高~摄氏度。
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