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1、“小爆炸”理论： 再流焊接中焊膏中助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊点中的小爆炸，钎料颗粒在高温中的飞溅就可能发生。从而促使钎料颗粒在再流腔内空中乱飞，飞溅在PCB上形成锡珠粘附。
波峰焊点就是插件好的线路板经过波峰焊接后的焊锡点，波峰焊点的好坏直接影响到线路板的质量，也体现出波峰焊接质量的好坏。
回流焊的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
波峰焊助焊剂在波峰焊接中对焊接质量起到很大的决定作用。不同的电子线路板相对的对波峰焊助焊剂的要求也有不同，下面为大家讲解一下波峰焊助焊剂的两大选择方法。
要用好波峰焊就要懂得波峰焊的基本工作原理，当完成点（或印刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件等工序后，将进入以下工序，下面就来说明一下波峰焊的工作原理。
助焊剂里有许多对人体有害的化学成分，如果对smt回流焊助焊剂废气处理不好长时间后就会对smt操作人员的身体造成损害。
为了保证良好的回流质量，进行装联设计时应从PcB设计(决定了元器件的布置和焊区遮挡情况p应考虑热容量大、温升但的焊区的湿升要求)、锡膏选择(决定了焊接温度、助焊剂发挥助焊作用的效果)
回流焊、波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了铅工艺的产生。
在实现了与外小型波峰焊机同等焊接质量的前提下，改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管脚焊接不良，大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果。
影响回流焊接质量的外在因素： 1、回流焊接前SMT贴片机贴装漏贴、贴偏、贴错等，也会导致回流焊接后的产品批量不良。 2、回流焊接前线路板刷锡膏没有刷好导致连锡、少锡，或者是因锡膏质量问题都会导致回流焊接后产品造成批量的回流焊接不良。
线路板波峰焊接质量也不是只从焊接时的表面现象来考虑焊接质量问题的，个质量好的线路板应该从设计源头到包装出货整体上考虑找出原因来杜不良现象的源头。
每个人在选购自己想要的产品时都会先了解这款产品的功能，性能优势等，选购回流焊机也是一样。接下来为大简单介绍下小型回流焊产品系统优势。
波峰焊机属于电子焊接自动化设备，自动化设备要想使用寿命长并且少出故障就必须要经常进行保养，所以说电子生产企业必须要让波峰焊操作人员对波峰焊机进行定期的维护保养。
回流焊是通过提供种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的设备。既然是加热设备，那么在平时操作使用保养等都要有些特别要关注的注意事项
随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。
回流焊机主要有四大温区组成：升温区、恒温区、焊接区、冷却区。这也就是反应了贴装好元器件的线路板上锡膏在回流焊机内的变化过程。
线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。
对于回流焊机的正确使用的方法是SMT操作技术人员必须要学的知识。回流焊机是SMT生产中必须的SMT焊接设备，也是smt质量的关键，我们在正确使用回流焊机的同时，也应该注意其使用注意事项。
双波峰焊的两个焊波接力焊接PCB，以便可以在一个步骤中将THT元件可靠地焊接到PCB顶部和SMT元件上。双波峰焊接通常是用于处理大量焊接部件的更快且更具成本效益的方法
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