波峰焊全国咨询服务热线：400-0755-098
0755-29839988
无铅波峰焊接比再流焊高温、润湿性差、工艺窗口小，质量控制难度更大。下面小编就针对无铅波峰焊的这些缺陷来谈谈需要解决的对策。
回流焊温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。
贴片机关系到生产线工作量的问题，如果贴片机平时保养不当的话，会对其造成很大的影响，今天贴片机厂家给大家讲一下SMT周边配套设备贴片机基础故障处理方法吧：
波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题，主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种，如果要调节波峰焊减少连锡，必须要找出波峰焊连锡的原因。
小型回流焊拥有超大容积回焊区，在效焊接面积达：180x235mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。多温度曲线选择：内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。
无铅回流焊接温度明显高于有铅回流焊，对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密，对提高焊点机械强度带来帮助。
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
无铅波峰焊机对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间般都是120秒，线路板的受热温度要在180度以下、无铅波峰焊机锡槽的最佳温度250-265度。
不论采用什么焊接技术，都应该保证满足焊接的基本要求，才能确保有好的焊接结果。高质量的回流焊接应具备以下5项基本要求。
无铅波峰焊机肯定是款电脑操作控制的波峰焊，因为是无铅产品它必须通过通过欧盟的CE及ROHS认证。的无铅波峰焊机还还拥有3项专利，自主开发的软件控制系统，性能稳定，价格实惠。
预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该区域的目标是把室温的PCB尽快加热，但升温速率要控制在适当范围以内
SMT周边配套设备贴片机的三个最重要的特性之一就是贴装精度。贴装精度决定了SMT贴片机能贴装的元器件种类和它能适用的领域。贴装精度低的SMT贴片机只能贴装SMC和极少数的SMD，适用于消费类电子产品领域用的电路组装；
波峰焊预热系统在波峰焊、无铅波峰焊的基板涂敷助焊剂之后，首先是蒸发助焊剂中多余的溶剂，增加粘性。如果粘性太低，助焊剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成表面润湿不良。
小型回流焊全部采用进口元件，确保整个系统的高可靠性，专用SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命，可靠平稳的传输系统。
无铅回流焊接温度比有铅回流焊接温度要高的多，无铅回流焊接的温度设置也是为难调整的，特别是由于无铅焊回流接工艺窗口很小，因此横向温差的控制非常重要。
回流焊设备内部有个加热电路，将加热到足够高温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑
高的焊接温度会使PCB变形，因此在PCB设计时应考滤到PCB厚度与长宽比是否确当。在波峰焊机中应设置中央支撑，可有效地防止PCB在无铅波峰焊机中因高温引起的凹陷变形。选择Tg值较高的基板，可从根本上防止PCB变形。
在smt加工中有很多客户通常对回流焊点都有亮光程度的需求，而在回流焊接过程中，并不能保证每个回流焊点亮光程度都能达到要求，那么回流焊点光泽度不够的原因是什么呢？
在表面贴装技术生产线上，有很多机器设备，因为不同的机器元件所需要的技术也不一样。但是在这么多的机器设备中最为常见的就是半自动锡膏印刷机。
1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)； 2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常； 3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；
关注官方网站