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小型回流焊一般都是仪表控制的，操作也比简单，具有高精度、多功能，经济实用，节能降耗，性能稳定，寿命长及可视化操作等特点。
焊接无铅电子产品的回流焊就是无铅回流焊，焊接有铅产品的回流焊是有铅回流焊，无铅回流焊设备最好不要焊接有铅产品。无铅回流焊接温度比有铅的回流焊接的温度要高30度左右。
回流焊是通过提供种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的设备。既然是加热设备，那么在平时操作使用保养等都要有些特别要关注的注意事项，下面给大讲解下使用回流焊设备的安全注意事项。
今天要为大讲解的是：无铅波峰焊机焊点为何表面粗糙光泽，大部分使用铅合金焊接的焊点表面粗糙、光泽，这和锡铅焊点光滑、明亮、光泽的表面不同。
回流焊是SMT生产工艺中必备的生产设备。回流焊技术是SMT生产工艺中关键技术，回流焊接的好坏直接影响做SMT技术质量，下面给大家简单介绍回流焊的加热方法
SMT对贴片机的基本要求可以用3句话概括：一要贴得准，二要贴得好，三要贴得快。今天就简单为大家介绍一下这三种要求的具体内容，希望大家在购买SMT周边配套设备贴片机的时候对照一下这几种要求，挑选出最合适的SMT周边配套设备贴片机。
操作波峰焊过程中如何省电省锡？如果能做好以下几点，基本上就能减少大部分不必要的消耗，使波峰焊达到最节能的效果，再加上平时对波峰焊机定期维护和日常保养，基本上就能达到使用波峰焊机既能保障波峰焊接质量有能使用节能的目的。
小型回流焊具有高精度、多功能，经济实用，节能降耗，性能稳定，寿命长及可视化操作等特点。小型回流焊一般都是仪表控制的，操作也比简单
无铅回流焊机属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术（即现如今的无铅回流焊接）。
强制热风对流是回流焊设备、无铅回流焊工艺的最佳选择，其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点，又因无铅焊料加速推广应用，使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。
无铅波峰焊机是目前插件元件焊接所用的主要焊接设备。目前主流的电子产品大部分都是要环保无铅产品，所以都要用无铅波峰焊接。无铅波峰焊接的温度要比有铅的波峰焊接温度高20度左右。
回流焊工艺技术，事实上并不如许多人所认为的那么简单。尤其是当您要求达到零缺陷和焊接可靠性（寿命）保证的情况下。根据总结大型SMT生产加工的客户回流焊工艺管控方法上的经验和大分享下。
SMT周边配套设备贴片机就是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，也是整个SMT生产中最关键、最复杂的机械设备...
每台波峰焊在线路板波峰焊接前都要经过预热，经过预热后的线路板在过波峰焊接时才不会出现批量的波峰焊接不良的问题。那么为什么线路板要经过预热后才能过波峰焊接呢？
1、发热线加热技术，独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接； 2、特有的风道设计，进口蜗壳运风配三层均风装置，运凤均匀，热交换效率高；
1、检修机器时应关机切断电源以防触电或造成短路。 2、无铅回流焊机日常应对各部件进行检查特别注意传送网带不能使其卡住或脱落。
回流焊设备是smt生产工艺中的焊接自动化设备。smt生产工艺中回流焊接工艺相对也比较复杂些，另外回流焊炉内都是高温作业，所有动力也是高压电，所以操作回流焊设备必须要有一套安全操作规程。
在外表安装技能（SMT）中打印板的双波峰焊接及外表元件（SMC）电路板的单波峰焊接技能中，均需使用液态钎料的波峰焊接技能及设备。当前，国内的无铅波峰焊机技能均是机械泵式波峰焊机，仅有开发了单相感应电磁泵波峰焊机。
回流焊在使用的过程之中偶尔会有一些突发状况让操作人员不知所措，这时该怎么办呢？回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象，下面为大分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。
SMT周边配套设备基本上都是高精密的生产设备，比如smt贴片机，smt印刷机，smt回流焊等，稍有操作不慎可以会酿成很严重的后果，为此smt生产企业一般都编制的有SMT设备的使用注意事项。
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