类别:回流焊系列
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产品特点:
1.来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置,确保焊点结晶效果(Option选配项,标准配置为强制自然风冷);
2.松香回收系统:松香定向流动,更换清理十分方便.采用专用管道传送废气,终身免维护;
3.特制增压式运风结构及异形发热丝设计,无噪音、无震动,拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.
4.采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统, 控温精度高±1℃(如果电脑意外死机,可实现脱机工作,不影响生产),保证控制系统稳定可靠;
5.Windows2000操作界面,功能强大,操作简便;
6.上炉体开启采用双气缸顶升机械,确保安全可靠;
7.配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形,保证PCB运输顺畅;
8.同步导轨传输机构(可与全自动贴片机在线接驳),确保导轨调宽精确及高使用寿命; (选配导轨)
9.自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;
10.所有加热区均由电脑进行PID控制(可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率);
11.网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;
12.具有故障声光报警功能;
13.设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;
14.内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;
15.采用美国HELLER世界领先热风循环加热方式,高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速(约20分钟),热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;
16.温区设有独立测温感应传感器,实时监控及补偿各温区温度的平衡;
17.拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;
18.集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统,可随时检测焊接物体的实际受温曲线(无须另配温度曲线测试仪);
技术参数:
型号 |
V-FC5510(电脑) V-FA5510(仪表) |
V-FC6610(电脑) V-FA6610(仪表) |
V-FC7710(电脑) V-FA7710(仪表) |
V-FC8810(电脑) V-FA8810(仪表) |
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加热部分参数 |
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加热区数量 |
上5/下5 |
上6/下6 |
上7/下7 |
上8/下8 |
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加热区长度 |
2000mm |
2380mm |
2760mm |
3150mm |
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冷却区数量 |
上Top1/下Bottom1 |
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运输部分参数 |
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PCB最大宽度 |
导轨式300mm网带式400mm |
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运输导轨调宽范围 |
50-300mm |
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运输方向 |
L→R(R→L) |
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运输导轨固定方式 |
前端/Front(选配:后端固定) |
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运输带速度 |
网带880±20mm,链条900±20mm |
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传送方式 |
网传动﹠链传动+网传动 |
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运输带速度 |
200-2000mm/Min |
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控制部分参数 |
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电源 |
5线3相380V 50/60Hz |
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启动功率 |
19Kw |
22Kw |
25Kw |
28Kw |
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正常工作消耗功率 |
Approx.4Kw |
Approx.4.5Kw |
Approx.5Kw |
Approx.6Kw |
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升温时间 |
约20分钟 |
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温度控制范围 |
室温-400℃Room Temper ature-400℃ |
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温度控制方式 |
全电脑(仪表)PID闭环控制,SSR驱动 |
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温度控制精度 |
±1℃ |
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PCB板温度分布偏差 |
±2-3℃ |
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冷却方式 |
标配:空气冷却(选配:冷水冷却) |
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异常报警 |
温度异常(恒温后超高或超低) |
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三色灯指示 |
三色信号灯:黄—升温;绿—恒温;红—异常 |
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机体参数 |
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重量 |
Approx. 600Kg |
Approx. 800Kg |
Approx. 1000Kg |
Approx. 1200Kg |
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外型尺寸(mm) |
L3400×W900×H1400 |
L3800×W900×H1400 |
L4200×W900×H1400 |
L4600×W900×H1400 |
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排风量要求 |
10立方/min 2通道∮180MM |