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在SMT应用中，产品的焊接质量可以用以下的定义来描述。 “在设计意图的使用环境、方式和寿命期中，能够维持某个程度的机械和电气性能。”
2006年7月1日起，欧洲WEEE（电气与电子设备废弃物）指南明确规定，禁止进口含铅的电子产品，并将最高含铅量(以重量计)不超过1000ppm的产品标记为“绿色环保”产品。业界必须研发出理想的焊料和相应的处理设备，以满足现阶段无铅生产的要求。
Sn96.5Ag3Cu0.5和Sn95.5Ag4Cu0.5无铅合金是适合应用替代Sn63合金。这个Sn97Ag3和Sn96Ag4变体是用来稳定/降低铜含量,这要求wavesolder浴将取决于无铅波峰焊工艺条件。跟所有的阿尔法金属杆焊料、阿尔法的专有Vaculoy®合金化过程是用于去除杂质,特别是一定氧化物。 特性和优点
铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收会引起中毒，摄入少量则可能对人的生殖、神经系统和智力系统造成影响，现在全球电子行业每年要消耗60000吨左右的焊料，而且这个数字还在不断增加，由此造成的含铅盐工业渣滓严重污染环境，全世界纷纷呼吁减少铅的使用，走在前列的欧洲、日本的许多大公司正在大力研发无铅替代合金，并已实现在2002年开始电子产品装配中逐步减少铅的使用。2004后年彻底消除工业中铅的大量使用。（目前在电子行业中，使用广泛的铅是，传统的焊料成份63Sn/37Pb）。
只需轻轻的触碰，就会让你爱上这种感觉，飞翔般的流畅，如丝般的顺滑，仿佛全自动。如此美妙，不是德芙的巧克力，不是美女的头发，也不是冷漠的电子设备是什么呢？是深圳市伟达科电子设备有限公司推出独创的顶级大型无铅电脑热风氮气波峰焊锡机带给我们的真实感受。
相信大家都对无铅波峰焊多少都有所了解，下面我通过采集，系统的为大家做一个关于无铅波峰焊的介绍。包括概念--分类--优势和用途。 无铅波峰焊的概念：
很多人都认为，只要把无铅焊料直接添加到现有的波峰焊机中，就可以实现由锡铅（SnPb)向无铅的转变。还有人认为，认为有必要在无铅工艺中采用一种新型的波峰焊机。
欧盟于1998年通过法案，已明确从2004年1月1日起，任何电子制品中不可使用含铅焊料。
较高的熔点急剧缩小了工艺窗口，铅锡焊料的熔点是183℃，其完全液化的温度为205℃-215℃，而印刷电路板的极限温度为230℃-240℃，现存的工艺余量为15℃-35℃；常用的无铅焊料的熔点是217℃-220℃，其完全液化温度为225℃-235℃，由于PCB板的板限温度没有改变，工艺余量就缩小到5℃-15℃，如果狭窄的工艺余量要求回流焊炉现具有很高的重复精度，以及具有严密的电路板表示温差。
在焊膏中应用的合金：96、5Sn/3、5Ag 熔点为221℃95、5Sn/4、0Ag/0、5Cu 熔点为217℃
价格：许多厂商都要求价格不能高于63Sn/37Pn,但目前，无铅替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。
铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响。
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
>组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 >可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 >高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 >易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 >节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
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