波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接的温度220-240℃
波峰焊流程：
将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） →
波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。

用波峰焊治具能够解决。用波峰焊治具在线路板上面压一下元件就能解决了。还可以把波峰焊炉的冲击波打低一点也可以

波峰焊与选波峰主要方式是接触波的大小不一样，选波是点接触，波峰焊小面接触，通过流动锡面来焊接效率会更高一些，但对双面混装板来说高于5MM器件高度，波峰焊就无法实现精焊及拖锡效果了，所以双面混装小批量的大家会选择选择性波峰焊来补充，也公司用来代替铬铁用来补焊（单一产品），如果效果要求高，期待导入价格及运行成本考虑，可以考虑全自动浸锡机 通过治具避焊可实现双面混装产品的量产及代替波峰焊中小批量的生产！

回流焊原本叫再流焊，意思是指传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。

当元器件贴放位置有一定偏离时 ， 由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象。