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技术方案

SMT有何特点

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2018/12/6 11:10:41浏览量:2193

>组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 >可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 >高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 >易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 >节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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>组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
>可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
>高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
>易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。
>节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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