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顶级大型无铅电脑热风氮气回流焊锡机

类别：回流焊系列

简介：产品特点：采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接; 专用风轮设计，换气量大，风速稳定; 各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大:

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顶级大型无铅电脑热风氮气回流焊锡机产品介绍

产品特点：

采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接;

专用风轮设计，换气量大，风速稳定;

各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大:

升温快，从室温到工作温度≦30分钟;

进口优质高温高速马达运风平稳，振动小，噪音小;

炉体采用双气缸（电动推杆）顶升装置，安全可靠;

链条、网带同步等速运输，采用变频精确调速;

特制优质铝合金导轨设计，变形小，链条自动加油装置;

UPS断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不受损坏;

强大的软件功能，对PCB板在线监控测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印;

工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议，工作稳定，杜绝死机现象;

自动监测，显示设备工作状态，可做到随时修正参数;

特殊专利炉胆设计，保温性好，耗电量达同行业最低;

专利导轨高温不变形，三丝杆同步调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。

标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。

自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。

各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。

强制冷风冷却，冷风交换快，风速均匀，斜率可变频控制，锡点圆滑光亮;(充氮机选配)

氮气流量计可随时监控氮气流量情况; (充氮机选配)

快速抽氧充氮，获得高纯度氮气; (充氮机选配)

垂直式防泄露技术，防止氮气泄漏; (充氮机选配)

技术参数：

型号	V-TOP7720N	V-TOP8820N	V-TOP1020N
加热部分参数
加热区数量	上7/下7	上8/下8	上10/下10
加热区长度	2625mm	3000mm	3750mm
冷却区数量	上Top2/下Bottom2
运输部分参数
PCB最大宽度	导轨式400mm网带式450mm
运输导轨调宽范围	50-400mm
运输导轨固定方式	前端/Front（选配：后端固定）
运输方向	L→R（R→L）
运输带速度	网带880±20mm，链条900±20mm
传送方式	网传动﹠链传动+网传动
运输带速度	300-2000mm/Min
控制部分参数
电源	5线3相380V 50/60Hz
启动功率	38Kw	45Kw	58Kw
正常工作消耗功率	Approx.10Kw	Approx.12Kw	Approx.15Kw
升温时间	约20分钟
温度控制范围	室温-350℃Room Temper ature-350℃
温度控制方式	全电脑PID闭环控制，SSR驱动
整机控制方式	LCD PC(电脑)+PLC
温度控制精度	±1℃
PCB板温度分布偏差	±1-2℃
冷却方式	标配：空气冷却（选配：冷水冷却）
异常报警	温度异常（恒温后超高或超低）
三色灯指示	三色信号灯：黄—升温；绿—恒温；红—异常
机体参数
重量	Approx.2000Kg	Approx.2200Kg	Approx.2500Kg
外型尺寸（mm）	L49000×W1400×H1600	L5200×W1400×H1600	L6000×W1400×H1600
排风量要求	10立方/min 2通道∮180MM
氮气部份
氮气保护装置	氮气流量20-30立方/小时氧气浓度500-800PPM
外置水冷却系统	功率3P 制冷速度≧6℃/sec

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顶级大型无铅电脑热风氮气回流焊锡机