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回流焊接中我们常见的焊接缺陷一般有六种现象，今天就为大家简单的分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。
大多数规定的放置率不包括电路板传输和视觉对齐的步骤。因此，各厂商公布的速度相当快。但是，如果把上述两个动作加在一起，速度会迅速降低。
波峰焊适于批量焊接，效率高.但波峰焊操作不慎而出现的质量问题也是大量的，这就要求技术工人些全面了解波峰焊接机的构造、性能、特点，熟练掌握其操作方法，还要对印制电路板的特点、要求有所了解。
伟达科小型回流焊专用SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命，全部采用进口元件，确保整个系统的高可靠性。
目前业界多数用来对焊接结果进行把关的手段，是采用MVI（目视）或AOI（自动光学检测），配合以ICT（在线电性测试）和FT（功能测试）。前者属于外观检验，虽然可以检出部分工艺问题，但还不能覆盖所有的外观故障模式。
影响回流焊设备质量的工艺参数一般有下面几点：温度曲线、回流焊预热、回流焊保温区、回流焊的回流区、回流焊的冷却区这几个阶段
锡条在使用过程中，锡渣过多，该怎么处理？对于无铅波峰焊机中所说的锡渣过多，先要分清楚锡渣是否正常，般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的，而豆腐状的锡渣却不正常。
回流焊要想达到理想的焊接效果，对回流焊工艺的正确管控设置是十分的重要。但是常常咱们在实际的生产中往往对回流焊工艺的设置会出现些常见错误，下面给大列举些，大看看是不是自己也是在设置回流焊工艺时也是常犯。
半自动锡膏印刷机是我们常用的锡膏印刷设备机器，给我们带来了很大的帮助。但是，当我们长时间使用或者使用不恰当的时候，就会产生这样或者那样的问题
传统波峰焊发热结构与锡炉容量设计问题，导致电能损耗严重，伟达科推出的节能波峰焊，有效将预热及锡炉加热体优化，加强保温，采用铸铁发热体，五面式加热结构，减少锡炉容量，达到节能的目的。
回流焊的前景是指日可待的，同时转变经济增长方式，严格的节能减排对回流焊行业的发展都产生了深刻的影响，从企业内部来讲，产业链各环节竞争、技术工艺升、出口市场逐步萎缩、产品销售市场日益复杂等问题
由于无铅回流焊比有铅回流焊的焊接温度高的多，无铅回流焊接很容易造成各种不良焊接故障。所以在进行无铅回流焊前要做好各种必要的准备工作。
回流焊分为四大温区：升温区、保温区、焊接区、冷却区。这四个区在回流焊炉里面温度是怎样变化的呢？体现到温度曲线上曲线是怎样变化的呢？一个刷好锡膏，贴好元件的PCB放到回流焊炉里面，锡膏有是起到哪些变化呢？
无铅波峰焊机对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间般都是120秒，线路板的受热温度要在180度以下、无铅波峰焊机锡槽的最佳温度250-265度。
SMT周边配套设备贴片机作为SMT设备的关键设备之一，因为它高效的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势，有了贴片机，就能大大提高生产效率，有了贴片机，就能提供高质量的产品给顾客
波峰焊工艺是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
回流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。
现在无铅回流焊机根据锡膏的不同也分为高温无铅回流焊接和低温无铅回流焊接。对于无铅回流焊机设置温度比较难掌握的就是高温无铅回流焊接。
回流焊接过程三大重点工站：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接。回流焊焊接不良有60-70%是锡膏印刷造成；保证回流焊贴装品质三要素：位置正确，位置准确、贴装压力合适，回流焊接重点管控升温斜率、恒温时间、峰值温度、回流时间等
无铅波峰焊工艺机理很简单，也很好理解，但是要在生产中获得良好的焊点，就要严格控制各工艺参数，其中任何个参数设置不当都会产生焊接不良。
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