作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/11/20 17:29:31浏览量:2182
目前业界多数用来对焊接结果进行把关的手段,是采用MVI(目视)或AOI(自动光学检测),配合以ICT(在线电性测试)和FT(功能测试)。前者属于外观检验,虽然可以检出部分工艺问题,但还不能覆盖所有的外观故障模式。能力较强的是使用显微镜人工目检的做法。不过由于速度和成本关系并没有被采用。AOI速度效率虽然较好,但检出率还不太理想。后面的两种检测属于电性检测而非工艺检测。
也就是是说,无铅回流焊机工艺问题必须要严重到在检测时已经造成电性问题或差异,这工艺问题才能被这两种方法检出。比如说,焊点太小的无铅回流焊机工艺问题,大部分时候并未能造成电性问题或差异。像这类工艺问题就无法被识别或检出。不论是前者的外观检测或是后者的电性检测,他们对焊点的寿命都还无法具有较高的检出率。先前我们谈到质量的外部和内部结构因素。在内部结构因素上,这些常用的做法都缺乏检验能力。所以严格来说,目前我们的检查技术,是无法提供足够的质量保证的。
无铅回流焊焊点质量的保证:
1.足够和良好的润湿;足够和良好的润湿,是让我们知道,可焊性,状况的重要指示。一个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成,这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒一点,有润湿迹象虽然表示可焊性存在,但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况,才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的一个重要限制。
2.适当的焊点大小;焊点的大小,直接决定焊点的机械强度,以及承受疲劳断裂和蠕变的能力。在无铅回流焊机焊接技术中,一般焊点的材料多来自锡膏的印刷量。在和器件焊端材料匹配不理想的情况下,大焊点有时候也可以起着缓冲质量问题的作用。从以上的观点上,我们希望焊点偏大为佳。不过太大的焊点也可能带来问题。例如影响润湿的检查性,以及容易造成吸锡、桥接等工艺问题,甚至还可能缩短电迁移故障寿命等。
3.良好的外形轮廓。焊点的外形轮廓也很重要。由于在使用中,焊点结构内部的各部分所承受的应力并不一样,以上提到的,焊点大小,因素还必须和这,外形轮廓,因素一并考虑。例如一个,少锡,出现在翼型引脚,足尖,的问题,在可靠性考虑上就没有出现在,足跟,部位来的严重。
无铅回流焊机
无铅回流焊焊点质量的内部结构因素:
1.适当的金属间合金层;金属间合金IMC的形成状况,是决定焊点机械强度的关键。不同的金属会形成不同成分组合的IMC,而其强度也有所不同。所以在选择器件、PCB焊盘镀层金属和锡膏金属的匹配上是个确保质量的重要工作。在选对适当的材料后,接下来的问题就是通过焊接工艺的控制,使IMC形成良好的厚度了。IMC未形成时我们称该焊点为,虚焊,其结构是不坚固的。但由于IMC本身是个脆弱的金属,所以一旦形成太厚时,焊点也容易在IMC结构中断裂。所以控制IMC厚度便成了焊接工艺中的一个重点。
2.焊点内部的微晶结构.焊点的微晶结构,受到加热温度、时间以及热冷速率的影响。不同粗细的结构也出现不同的抗疲劳能力。这问题在传统锡铅中的影响不是很大。不过在进入无铅技术后,有报告指出对某些合金材料是敏感的。用户在选择无铅材料时最好按本身情况给于必要的评估考虑
3.充实的焊点内部结构;焊点的内部必须是,实,的。由于在无铅回流焊接工艺中,锡膏和PCB材料等会有发出气体的现象,在焊点外观看来适当合格的情况下,其内部有可能因为这些气体的散发而充气,出现一些大大小小的气孔。使该焊点的性能实际上类似,焊点小,的情况,可靠性受到威胁。
“非焊点“质量方面。我们所关心的材料(器件和PCB)的耐热性。作为用户,一般我们是在DFM(可制造性设计)流程中,在选择时向供应商索取这方面的技术资料。而目前供应商较流行的做法,是提供给用户一个类似,回流曲线,的标准,上面标示了温度和时间极限,供用户跟从使用。其实这种做法有待改进。因为器件并非单一材料,而是由不同材料、有结构性设计和工艺加工过的,产品,。目前这种耐热性指标描述法,并不能很精确的控制和保证质量。大家现在该知道的,是我们必须有个耐热指标来跟从和控制我们的焊接工艺。