为了保证良好的回流质量，进行装联设计时应从PcB设计(决定了元器件的布置和焊区遮挡情况p应考虑热容量大、温升但的焊区的湿升要求)、锡膏选择(决定了焊接温度、助焊剂发挥助焊作用的效果)、元器件引脚类型(焊料应对组件上各种引脚材料、镀层具有较为致的可焊性)、焊接工艺参数(主要是回流曲线，应保证各焊区具有较为致的温升曲线)和焊接设备(主要是加热方式和炉温区设置，决定了焊区受热的均匀性和回流曲线的设置、调整的便利性)等方面采取措施，确保波峰焊机工艺的焊接质量。

目前，波峰焊机工艺已有多种具体形式，同组件可以采用不同的回流工艺进行焊接。例如对热敏感性强的元器件可以便用局部波峰焊(如激光焊接)。波峰焊机工艺主要用于表面组装元器件的焊接(目前已出现了用于THc的波峰焊)。波峰焊机工艺具有以下特点：

1、同组件可能包含多种类型、材料或表面镀层的引脚和焊盘，导致不同焊区的焊接要求甚可焊性不同，但是在采用整体波峰焊时必须适应这种要求。因此对波峰焊的技术要求也就更高。

2、焊料已预先分配到了引脚与焊盘问的焊接区域，焊料分配相度高，焊接过程不再需要添加焊料，因此焊料节省、污染小；同时，元器件不再直接浸入到熔碰焊料中焊接，因此所受到的热冲击也较小。

3、整体波峰焊机中，组件被整体加热。受元器件本身的体积、热容量、引脚位置以及元器件在NB上的布置状况影响，各焊区的温升并不致。例如BGA的焊区在器件封装的底面，加热时因受遮挡而升温但：而靠近PcB中心区域的元器件其温升通常要快些。正确焊接时，加热过程应能保证温升员馒的焊区也要达到焊接的温度要求。这会导致各元器件本身的受热程度不致，并可能在元器件内部引起较大的热应力。

4、即使贴片后元器件的位置有微量的偏差，但在熔融焊料的表面张力作用下也能自动纠偏，终使元器件具有正确的位置。但是，也正是因为焊料表面张力作用，有时也会引起微小的片式元件在焊接中出现“立碑”缺陷。

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