1、“小爆炸”理论：

再流焊接中焊膏中助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊点中的小爆炸，钎料颗粒在高温中的飞溅就可能发生。从而促使钎料颗粒在再流腔内空中乱飞，飞溅在PCB上形成锡珠粘附。当PCB材料内部夹有潮气时，和助焊剂排气有相同的效果。类似地，PCB板表面上的外来污染也是引起溅锡的原因。

2、溶剂排放理论：

溶剂排放理论认为：焊膏助焊剂中使用的溶剂必须在再流时蒸发。如果使用过高温度，溶剂会“闪沸”成气体(类似于在热锅上滴水)，把固体带到空中，随机散落到板上，成为助焊剂飞溅。为了证实或反驳这个理论，美专罗丝.伯思逊等人使用热板作样板进行导热性试验，并作测试。

使用的温度设定点分别为190℃、200℃和220℃。试验结论是：不含钎料粉末的膏状助焊剂在任何情况下都不出现飞溅。可是，含有粉末的助焊剂(焊膏)在钎料熔化和焊接期间始终都有飞溅。显然溶剂排气理论不能解释锡珠飞溅现象。

3、以上两种原因结合造成：

当钎料熔化和结合时熔化材料的表面张力 — 个很大的力量 — 在被夹住的助焊剂上施加了压力，当压力足够大时，猛烈地排出。这理论得到了对BGA内钎料空洞研究者的支持，其中描述了表面张力和助焊剂排气间的联系(助焊剂排气率模型)。因此，有力的喷出是锡珠飞溅可能的原因。接下来的实验室助焊剂飞溅模拟试验说明了结合的影响。完全的烘干大大地减少了飞溅现象。

4、其它可能产生的因素：

在锡膏印刷期间没有擦拭模板底面(模板脏) ；锡膏印刷误印后不适当的清洁方法；锡膏印刷期间不小心的处理；基板材料和污染物中过多的潮汽；快的温升斜率(超过每秒4℃)。

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