影响回流焊接质量的外在因素：

1、回流焊接前SMT贴片机贴装漏贴、贴偏、贴错等，也会导致回流焊接后的产品批量不良。

2、回流焊接前线路板刷锡膏没有刷好导致连锡、少锡，或者是因锡膏质量问题都会导致回流焊接后产品造成批量的回流焊接不良。

3、回流焊接时有杂质在回流焊炉膛影响回流焊接质量

回流焊接完成了工作停机后，如果回流焊操作技术人员没有及时对回流焊进行保养和清理，在下次使用回流焊时可能会出现问题，影响回流焊接的效果。因为回流焊接后没有能及时清理掉使用中产生的些焊接碎屑，就会增加回流焊焊接设备各个部件间的摩擦程度，影响后面工作，导致焊接制品出现瑕疵。

4、回流焊接线路板里的水蒸气影响回流焊接质量

回流焊接线路板时，线路板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼)，或挤出焊料在印制板正面产生锡球。

在印制板反面(即接触波峰的面)产生的锡球是由于波峰焊接中些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。

回流焊机预热区温度的设置应使线路板面的温度达到少100℃。适当的预热温度不仅可消除焊料球，而且避免线路板受到热冲击而变形。 波峰焊中出现锡球的原因较多，但总的说来，主要是由于材料受潮引起。

M系列经济型无铅热风回流焊锡机