无铅回流焊接处理助焊剂残留排出的两种方式

无铅回流焊接中的焊锡膏往往加有较多的助焊剂，助焊剂残留物容易堆积在炉子内部，影响到设备的热传递性能，有时甚会掉到炉内的线路板上面造成污染。

波峰焊接时把控焊料的质量的几个方法

波峰焊铅锡焊料在高温下(250℃)锡会不断被氧化，使锡锅中铅锡焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出电焊机现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。

回流焊接基本工艺的5大要求

回流焊基本工艺原理是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。

分析:造成波峰焊接短路连锡有哪些原因？

波峰焊接短路连锡故障是波峰焊接最常见的故障之一，一般电子产品生产厂家都能遇到波峰焊接短路连锡的问题。

使用回流焊的安全注意事项

回流焊是通过提供种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的设备。既然是加热设备，那么在平时操作使用回流焊时有些安全注意事项是需要我们了解的

全自动双波峰焊操作与注意事项

全自动双波峰焊是许多电子企业首选的波峰焊设备。全自动波峰焊的控制操作方式一般都是在波峰焊电脑上面完成，是波峰焊操作工操作非常方便，再加上双波峰焊使用双向波峰系统

回流焊点冷焊或润湿不良原因是什么？

一个好的回流曲线应该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接，且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。

波峰焊焊接过程中有什么缺陷？

随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。

讲解无铅回流焊接工艺的温度曲线

在SMT无铅工艺中，无铅回流焊接是核心工艺。因为表面组装PCB的设计，无铅焊锡膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，终都将集中表现在回流焊的无铅焊接中。

详细解说波峰焊的具体生产工艺过程

线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。

回流焊有锡珠有什么方法可以改善

线路板在经过锡膏印刷，贴片后在回流焊炉前检查均问题，但回流焊接过炉后发现有较多锡珠。通过调节炉温及调片坐标等系列措施均改善，那么有什么方法可以改善一下这种情况呢

波峰焊锡点形成的过程与防止波连锡发生的方法

波峰焊锡点形成过程：波峰焊炉锡的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料锡的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波皲褶地被推向前进

回流焊风速变化和运输速度对焊接质量的影响

回流焊速度指的是两个方面，一个是回流焊风速，另一个是指回流焊运输速度，下面了解一下回流焊运输速度和回流焊风速变化对焊接质量有哪些影响。

讲解波峰焊的预热方法、温度及其作用

分享导致锡膏回流焊不完全融化的几个原因

回流焊设备内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

波峰焊接质量控制的关键点在哪里？

人们对波峰焊接线路板质量问题能找到许多的原因，有的找到原因能够解决，有的却不能够解决。但波峰焊接质量控制的关键点在哪里呢？

关于回流焊冷却区的单面冷却结构

回流焊气体控制 气体控制包括两个方面，个是回流焊接需要气体的加入和炉内废气的排放。气体注入分为两种种是氮气（N2），另种是压缩空气。氮气炉般密封严，以防止炉外的氧气进入炉体。

波峰焊接后线路板不沾锡是什么原因？

什么原因导致波峰焊接后线路板不沾锡这种情况出现呢？线路板过波峰焊如果不沾锡的话大部分就是以下的四种原因，如果出现波峰焊接后线路板不沾锡的情况请通过以下的四种原因来分析解决。

讲解小型回流焊开机和关机操作流程

小型回流焊一般都是仪表控制温度的，和大型电脑回流焊操作程序不一样，下面小编为大家详细讲解下小型回流焊的开机和关机操作流程。

线路板波峰焊接工艺如何获得良好的效果？

线路板波峰焊接质量也不是只从焊接时的表面现象来考虑焊接质量问题的，个质量好的线路板应该从设计源头到包装出货整体上考虑找出原因来杜不良现象的源头。