人们对波峰焊接线路板质量问题能找到许多的原因，有的找到原因能够解决，有的却不能够解决。但波峰焊接质量控制的关键点在哪里呢？小编在这里为大家讲解下。

在产品研发中采用并行管理机制

由于现在的电子产品越来越精密，并且功能越来越多人们对波峰焊接线路板质量的要求也越来越高，对波峰焊接质量而言，重要的是其可靠性要从设计阶段开始做起。通过大量的统计发现电子产品的故障原因有40%~60%是属于设计问题。

由于线路板设计不良导致的焊接缺陷是层出不穷的，对于这类缺陷，仅凭改善操作和革新工艺是难以凑效的，这就造成了“先天不足，后台难补”的尴尬局面。因此波峰焊接的质量控制应开始于线路板的设计阶段，并让开始的设想贯穿交货包装前的整个过程，每个新的线路板设计的开始阶段就要建立设计、工艺、生产及质检人员间的相互信任、通力合作的机制。也就是说要执行工艺、生产及质检人员早期介入产品研发的并执行路线，这是解决设计不良而造成焊接缺陷的唯正确途径。

建立严格的元器件波峰焊接的可焊性管理机制

金属表面的可焊性取决于表面污物和氧化膜的清除程度及金融固有的润湿性。波峰焊接的实践表明，保持元器件引线良好的可焊性是获得良好焊点的基础，是事半功倍的获得佳生产效率的重要措施。

生产中常常发现，只要被焊件的可焊性好，即使焊接工艺参数偏差较大也能获得较好的焊接效果，即对工艺参数波动的敏感性很低。相反则对工艺参数的波动特别敏感，工艺窗口特别窄，操作难度很大，焊接质量不易稳定。因此在采购元器件、线路板、接线柱等时，在考虑元器件的交付技术条件中必须附加可焊性及保持润湿限时间等规定，以保障元器件的可焊性合适。

标准型300系列无铅双波峰焊（电脑/触摸屏/按键）