波峰焊锡点形成的过程与防止波连锡发生的方法

作者：深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间：2019/8/9 18:08:22浏览量：2694

波峰焊锡点形成过程：波峰焊炉锡的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料锡的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波皲褶地被推向前进

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波峰焊锡点形成过程：波峰焊炉锡的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料锡的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个液态锡氧化皮与PCB以同样的速度移动。

当PCB进入波锡面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波面前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。那么如何防止波峰焊连锡的发生？

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剂的活性

3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能

4、提高焊料的温度

5、去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点间的焊料分开。

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