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正确使用回流焊机条件： 1、第一步应该选择正确的材料和正确的方法来进行回流焊接。因为选择材料很关键，一定是要选用权威机构推荐的，或是之前使用过确认是安全的，选材料要考虑的因素很多
不正常的豆腐渣状锡渣产生的原因有哪些呢？很多不熟悉的操作人员找不出原因。对于波峰焊、铅波峰焊中所说的锡渣过多，要分清楚锡渣是否正常，般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的，而豆腐渣状的波峰焊锡渣却不正常。
回流焊设备就是相当于一个大型的烤炉，它主要包括空气流动系统、加热系统、传动系统、冷却系统、助焊剂回收系统、废气处理与回收装置、顶盖气压升起装置、排风装置等
在波峰焊接工艺中，波峰是核心。可将预热的、涂有焊剂、无污物的金属通过传送带送到焊接工作站，接触具有一定温度的焊料，而后加热，这样焊剂就会产生化学反应，焊料合金通过波峰动力形成互连，这是最关键的一步。
回流焊接不良大部分都由前面的印刷不良与贴片不良引起的。由回流焊工艺调整不当所造成的不良现象也有，这里主要介绍对回流焊四大温区调整不当所造成的回流焊接不良有哪些。
波峰焊是电子生产加工焊接中必须要用到的焊接设备，波峰焊设备焊接质量的好坏跟波峰焊操作中的熟练程度和波峰焊操作中的注意事项有很大的关系的。
如何划分回流焊温区？回流焊温区也就是升温区、恒温区、焊接区、冷却区、但是为什么回流焊厂所卖的回流焊设备的温区都不一样呢？从三温区小回流焊到十几温区的大型回流焊，这到底是什么回事呢？
波峰焊锡炉是用来存放用来焊接线路板锡的，锡炉是用来把固态锡加热到液态锡然后喷涂到线路板焊接面的部件。波峰焊锡炉是波峰焊设备的核心部件，其它所有的部件都是围绕着波峰焊锡炉来构造的。
回流焊温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1—2℃／s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太决，易损坏元器件和造成PCB变形。
最初的波峰焊都是单波峰焊，后来在市场上出现的表面贴装元件密集间隙的焊接的需求就出现了双波峰焊系统。双波系统能产生两个波：湍流波和平滑（或层流）波。
桥连也是SMT生产中常见的缺陷，它会引起元件间的短路，遇到桥连必须返修。那么遇到这些问题的原因是什么呢
在波峰焊接时助焊剂使用中应注意以下几个问题： 1、在使用焊剂的过程中，由于焊剂长期与空气接触会氧化，并吸收空气中的水蒸气，使焊剂浓度发生变化，致使性能下降，应引起注意。 2、配制好的焊剂由于存放时间过长，会使焊剂成份发生变化，活化性能变坏，影响焊接质量。因而存放时间过长的焊剂不宜使用。
无铅回流焊系统是把含有大量助焊剂的高温气流从预热区、再流区及冷却区前抽出，经过体外冷却过虑系统后，把干净的气体送回炉内，这样做还有个好处就是使用氮气保护时形成闭循环，防止氮气消耗。
波峰焊接中的虚焊现象是波峰焊接中的种常见的不良现象，我们要找出这其中的原因及其预防方案，这样才能避免以后再发生这种问题。
小型回流焊机操作注意： 1.对不允许将与将生产产品关的物品放在输送网带上；为确保人身安全，操作人员必须把厂牌及挂饰摘下，袖子不能过于松垮。
伟达科波峰焊机体线型外观设计，采用喷塑工艺，美观大方， 经久耐用，三段独立1.8米预热区，全热风预热，带射灯补偿装置，使PCB获得良好的焊接效果
对于无铅锡膏，元件之间的温度差别必须尽可能地小。这也可通过调整回流焊温度达到。用传统的温度曲线，虽然当板形成峰值温度时元件之间的温度差别是不可避免的
波峰焊的工作流程是线路板进入焊机---添加助焊剂---预热----扰流波---平流波---冷却---线路板出焊机，今天要给大家讲解波峰焊工艺中预热和焊接过程中需要注意的事项进行分析，从而提升焊接品质。
实施回流焊设备性能测试，可参考国际标准IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。不少工厂委托第三方认证机构（如Esamber认证中心等）来做设备性能的标定
波峰焊设备是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波而实现焊点焊接的过程。
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