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正确使用回流焊机条件和步骤

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/8/1 17:45:47浏览量:3405

正确使用回流焊机条件: 1、第一步应该选择正确的材料和正确的方法来进行回流焊接。因为选择材料很关键,一定是要选用权威机构推荐的,或是之前使用过确认是安全的,选材料要考虑的因素很多
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正确使用回流焊机条件

1、第一步应该选择正确的材料和正确的方法来进行回流焊接。因为选择材料很关键,一定是要选用权威机构推荐的,或是之前使用过确认是安全的,选材料要考虑的因素很多:譬如焊接器件的类型、线路板的种类,和它的表面涂抹状况。至于正确的方法,就要根据自己的实际情况来进行,切记不能完全模仿别人,因为元件类型的不同以及板上不同元件的分布情况和数量,这些都需要仔细研究。

2、第二步就是确定好工艺路线和工艺条件,这是为了开发出无铅焊接的样品。选好材料和确定方法之后,就可以开始进行焊接工艺的试验,所以不能忽视。

回流焊机操作使用步骤

1:检查回流焊机里面是否有杂物,操持好清洁,确保安全后再开机,选择生产程序开启温度设置。

2:由于回流焊机导轨宽度要根据PCB宽度进行调节,所以要开启运风、网带运送,冷却风扇。

3:回流机温度控制有铅高(245±5)℃,无铅产品炉温控制在(255±5)℃,预热温度:80~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置,每天按时记录回流焊机参数。

4:按顺序先后开启温区开关,待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板,过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm

5:将回流焊机输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。

6:小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过,二次重过须在冷却后进行。

7:要戴手套接取焊接PCB,只能接触PCB边沿,每小时抽检10个样品,检查不良状况,并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求,不能自行调整参数,必须立即通知技术员处理。

8:测量温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中,打开测试仪电源开关,把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊,取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据,即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。

9:将已焊好的板按单号、名称等分类放好,以防混料产生不良。

 

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