波峰焊设备的工作原理：

波峰焊设备是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波而实现焊点焊接的过程。波面的表面均被层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波面（B）前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩小状态﹐此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。

波峰焊设备上的主要组件功能：

1、波峰焊机壳：它主要是波峰焊设备各零部件的承载框架，这里的主要框架定要用上真材实料，否则波峰焊设备使用不了多久就会散架。

2、波峰焊设备的运输：它的主要功能是夹持PCB以定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体。

3、波峰焊设备的锡炉：它是个核心的部件，其它所有部件都是围绕着波峰焊锡炉展开的，它是产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波

4、波峰焊设备的喷雾：这个系统的主要功能就是往PCB上均匀的涂覆助焊剂

5、波峰焊设备的预热系统：它的功能是避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激活助焊剂中的活性物质。

标准型300系列无铅双波峰焊（电脑/触摸屏/按键）