作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/7/30 17:45:52浏览量:2159
无铅回流焊系统是把含有大量助焊剂的高温气流从预热区、再流区及冷却区前抽出,经过体外冷却过虑系统后,把干净的气体送回炉内,这样做还有个好处就是使用氮气保护时形成闭循环,防止氮气消耗。此系统改动较大,般难以升,如果生产量不是很大,助焊剂污染程度小,可以定期进行清理而不用替换。下面是无铅回流焊曲线设置的注意事项:
1、提高预热温度
无铅回流焊接时,回流焊炉的预热区温度应比锡/铅合金再流的预热温度要高些。通常高30℃左右,在170℃-190℃(传统的预热温度般在140℃-160℃)提高预热区温度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。
2、延长预热时间
适当延长预热的预热时间,预热太快方面会引起热冲击,不利于减少在形成峰值再流温度衫,元器件间的温度差。因此,适当延长预热的预热时间,使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度。
4、调整温度曲线的致性
测试调整温度曲线时,虽然各测试点的温度曲线有定的离散性,不可能完全致,但要认真调整,使其各测试点温度曲线尽量趋向致。
3、延长再流区梯形温度曲线
延长再流区梯形温度曲线。在控制高再流温度的同时,增加再流区温度曲线宽度,延长小热容量元器件的峰值时间,使大小热容量的元器件均达到的要求的回流温度,并避免小元器件的过热。