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回流焊工艺性能要求需从几个方面进行确认

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/7/29 17:27:59浏览量:2216

实施回流焊设备性能测试,可参考国际标准IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。不少工厂委托第三方认证机构(如Esamber认证中心等)来做设备性能的标定
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实施回流焊设备性能测试,可参考国际标准IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。不少工厂委托第三方认证机构(如Esamber认证中心等)来做设备性能的标定、认证和校正等工作,也有些工设立备维护组,自己配置专业的设备进行设各性能的标定。主要从以下几个方面进行确认。

1、热风对流量在4.56.5kl/cm2.min之间为最佳;偏小时容易出现热补偿、加热效率不足的问题,偏大时则容易出现偏位、BGA连锡等焊接不良。可通过调整热风马达的频率进行调整。

2、空满载能力。空满载差异度不超过3℃。

3、链速准确性、稳定性确认。链速偏差不超过1%。

4、确认轨道平行度,防止夹板和掉板。夹板容易导致板底掉件、PCB弯曲及连锡等问题;掉板危害更显而易见。

5、回流焊设备性能SPC管控。

回流焊设备内部的加热电路,可以将加热到足够高温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程,要保证基本的温度工艺特征,必须有足够的设备性能支撑,因此,应实现对设备性能、温度及温度SPC的全面管控。


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