回流焊接不良大部分都由前面的印刷不良与贴片不良引起的。由回流焊工艺调整不当所造成的不良现象也有，这里主要介绍对回流焊四大温区调整不当所造成的回流焊接不良有哪些。

1、回流焊预热区：如果升温快会造成回流焊点立碑和锡珠；如果升温慢，考虑对整个时间的影响;

2、回流焊恒温区：如果温区太长会造成回流焊点不亮；温区太短会造成回流焊点立碑，假焊;

3、回流焊最高温区：如果温度太高会造成原件、PCB发黄，损坏;如果温度太低会造成不熔锡，焊点不亮;

4、回流焊熔锡区：如果温区设定太长会造成原件、PCB发黄，损坏；如果温区设定太短会造成不熔锡，焊点不亮;

5、回流焊冷却区：如果冷却太快会造成原件破损，锡点破裂；如果冷却太慢会造成晶料结构大，焊点粗糙，不光亮。

顶级大型无铅电脑热风氮气回流焊锡机

产品特点：

采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接;

专用风轮设计，换气量大，风速稳定;

各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大:

升温快，从室温到工作温度≦30分钟;

进口优质高温高速马达运风平稳，振动小，噪音小;

炉体采用双气缸（电动推杆）顶升装置，安全可靠;

链条、网带同步等速运输，采用变频精确调速;

特制优质铝合金导轨设计，变形小，链条自动加油装置;

UPS断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不受损坏;

强大的软件功能，对PCB板在线监控测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印;

工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议，工作稳定，杜绝死机现象;

自动监测，显示设备工作状态，可做到随时修正参数;

特殊专利炉胆设计，保温性好，耗电量达同行业最低;

专利导轨高温不变形，三丝杆同步调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。

标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。

自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。

各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。

强制冷风冷却，冷风交换快，风速均匀，斜率可变频控制，锡点圆滑光亮;(充氮机选配)

氮气流量计可随时监控氮气流量情况; (充氮机选配)

快速抽氧充氮，获得高纯度氮气; (充氮机选配)

垂直式防泄露技术，防止氮气泄漏; (充氮机选配)