在SMT无铅工艺中，无铅回流焊接是核心工艺。因为表面组装PCB的设计，无铅焊锡膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，终都将集中表现在回流焊的无铅焊接中。

1、预热区：温度由室温～150℃，温度上升速率控制在2℃/s 左右，该温区时间为60～150s。

2、均温区：温度由150℃～200℃，稳定缓慢升温，温度上升速率小于1℃/s，且该区域时间控制在60~120s（注意：该区域定缓慢受热，否则易导致焊接不良）。

3、回流区：温度由217℃～Tmax～217℃，整个区间时间控制在60～90s。 若有BGA，高温度：240-260度以内保持约40秒。

4、冷却区：温度由Tmax～180℃，温度下降速率大不能超过4℃/s。 温度从室温25℃升温到250℃时间不应该超过6 分钟。

该回流焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。 回流时间以30～90s 为目标，对于些热容较大法满足时间要求的单板可将回流时间放宽120s。