在电子原件回流焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。所以小编根据产生假焊的原因，以及针对这些原因给出对策，希望大家能预防假焊的产生。回流焊接后焊点假焊形成原因有以下几点：

1、印刷不良/PCB未清洗干净（造成氧化的锡粉残留于PCB-PAD-导致再次印刷时混入新锡膏中，因而导致假焊现象出现）；

2、锡膏开封使用后未将锡膏密封（锡膏是由锡粉和助焊剂组成，而助焊剂的重要成份是松香水，锡膏如果长时间暴露于常温下会是松香挥发。从而导致假焊）；

3、钢网两端锡膏硬化（全自动印刷机印刷时机器刮刀上会带有锡膏，等机器往回印刷时就会出现锡膏外溢的现象.操作员应该每10分钟对机器两端的锡膏进行清理。如果时间短的话可以在加入锡膏中印刷。如果时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理）；

4、印刷好后的PCB放置时间过长（导致锡膏干燥。原理和第二项相同）；

5、预警跳电（UPS电源烧坏及市电供电不稳定导致PCBA停留在炉内时间过长）；

6、回流焊温度设定错误。

7、零件抛料受到污染（元件和焊盘沾附不洁物质所造成假焊）；

8、溶剂过量（清洗钢网时倒入酒精过量或酒精未干就开始投人生产使锡膏与酒精混装）；

9、锡膏过期（锡膏过期后锡膏中的助焊剂的份量会下降。锡膏般储存时间应不超过6个月，好是3个月内用完）；

既然知道了回流焊点假焊的产生原因，我们就应该对回流焊接后焊点假焊想出解决办法，以下是技术总结出来的解决方案，希望能起到预防作用：     

1、印刷不合格的PCB板定要用酒精清洗干净（好还用气枪吹干净，因为本公司大多数PCB上都有插件，有时候锡膏清洗时会跑到插件孔里面去）

2、锡膏开封使用后定要密封，如果用量不是很大时锡膏定要及时放回冰箱储存（严格按照锡膏储存作业指导书作业）

3、操作员应该每10分钟对机器两端的锡膏进行清理。如果时间短的话可以在加入锡膏中印刷。如果时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理

4、印刷好的PCB摆放时间不可以超过2小时

5、人员按照SOP作业

6、清洗钢网时要等酒精挥发后才可以印刷

7、加锡膏前要认真核对锡膏是否过期

8、重新蛇定回流焊温度参数（详情请看（如何正确设置回流焊温度）

9、锡膏的储存及使用规定     

10、锡膏的金属含量其质量比约88%--92% 。体积比是50%。当金属含量增加时焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外.金属含量的增加。使金属粉末排列紧密，使其在融化过程中更容易结合而不被吹散。此外.金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的‘塌落’因此不容易产生锡珠；

11、在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件间就越不渗润。从而导致可焊性降低。锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下。大限0.15%

12、锡膏中的粉末粒度越小，锡膏的总体面积就越大。从而导致较细粉末             

13、定时检查UPS（将UPS检查项目放入回流焊周保养项目）

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