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伟达科TOP系列顶级大型无铅电脑热风采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接，炉体采用双气缸（电动推杆）顶升装置，安全可靠，进口优质高温高速马达运风平稳
伟达科小型波峰焊锡炉可进行连续性喷锡，需培训即可操作。流动的焊锡表面不产生锡渣，焊锡表面始终保持光亮和流动性，需刮渣，大大提高焊接质量。
无铅回流焊接中的焊锡膏往往加有较多的助焊剂，助焊剂残留物容易堆积在炉子内部，影响到设备的热传递性能，有时甚会掉到炉内的线路板上面造成污染。
伟达科最新发明的标准型300系列无铅双波峰焊（电脑/触摸屏/按键）超平稳，超高滤波源发生器，大幅削弱了流道内部锡流震荡及紊流的产生
回流焊接机是SMT表面组装的核心工艺。SMT生产中的电路设计、锡膏印刷、元器件装配，终都是为了焊接成PCB成品。所有的不良都将在回流焊后表现出来。
小型波峰焊机主要用于小型电子厂或者电子产品试验生产使用，另外相比起来小型波峰焊机比一般波峰焊机省电省锡，在市场上还是有一定的需求的。
伟达科小型系列无铅热风回流焊锡机采用独立滚轮结构及托平支撑，结合配套的不锈钢网带，运行平稳,速度精确可达±20mm/min
相信很多人在使用波峰焊的过程中肯定会出现一系列的问题，比如：焊点不饱满，虚焊，假焊等现象，这些都是取决于波峰焊的工艺问题
伟达科P系列普通大型电脑无铅热风回流焊锡机采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统， 控温精度高±1℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产）
TOP系列顶级大型无铅双波峰（电脑/触摸/按键）机体线型外观设计，采用喷塑工艺，美观大方， 经久耐用，工业电脑控制系统双波峰焊接装置
伟达科小型波峰焊机小型结构设计，适合小批量生产及实验室使用，外观流线型设计，使用灵活，方便清洁与维护。全机为无铅工艺设计，日本三菱PLC控制。
TOP系列顶级大型无铅电脑热风回流焊锡机采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接;专用风轮设计，换气量大，风速稳定;各温区采用强制独立循环
助焊剂是波峰焊接中所必须的辅料设备，它的作用是在波峰焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
顶级大型无铅电脑热风氮气回流焊锡机采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP，BGA元件的焊接;专用风轮设计，换气量大，风速稳定
现在波峰焊已成为应用普遍的种焊接电路板的工艺方法。这种方法适宜成批、大量地焊接面装有分立元件和集成电路的印制线路板。凡与焊接质量有关的重要因素，如焊料与焊剂的化学成分、焊接温度、速度、时间等。
任何电气自动化生产设备操作时如果不注意防护措施就有可能会对人造成危害，其中回流焊机就是属于电气自动化生产设备其中的一种。回流焊接机也是SMT焊接自动化设备
如何对波峰焊设备进行日常保养呢？相信这是操作波峰焊的技术人员都要知道的。伟达科现在主要从以下4个方面进行介绍，分别是：波峰焊发热管部分，波峰焊电气部分，波峰焊机械部分，波峰焊喷雾部分。
现在国内国外各种品牌的回流焊机非常多，如何评价判断回流焊机的好坏呢？这是一个很严肃的问题。因为回流焊机是SMT生产工艺中非常重要的设备，回流焊工艺直接影响到smt工艺质量。
波峰焊接对助焊剂的一般要求有哪些？在波峰焊接时助焊剂使用中又应该注意哪些问题？针对客户提出的这两个问题，小编整理了资料，做一个简单的总结：
小型回流焊的设置是电子产品生产厂家一个头疼的事，因为每个产品上的元器件大多都不一样，他们对温度的要求也不一样。所以，我们不可能根据一种无铅回流焊的温度曲线来生产所有的无铅产品
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