伟达科TOP系列顶级大型无铅电脑热风采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接，炉体采用双气缸（电动推杆）顶升装置，安全可靠，进口优质高温高速马达运风平稳，振动小，噪音小。各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大。那么无铅回流焊机的加热系统是什么样子的呢？伟达科为您揭秘。

1．无铅回流焊机加热系统采用高效节能的瑞典110伏镍烙发热管，辐射功率峰值波长4UM，热效率高，升温度速度快，特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀。

2．采用大电流固态继电器触点输出，安全、可靠，结合温控器特有的模糊控制功能，直监视外界温度及热量值的变化，以小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度±1℃，机内温度分布误差在±2℃以内，长度方向温度分布符合IPC标准。

3．回流焊，温控采用进口模糊控制及PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能，快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。

4．回流焊发热管立装置设计，方便维修拆装，.功率充沛，升温迅速，从室温恒温约15分钟。专用SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。加长型内胆设计，加厚型的多孔铝板制作，确保铅的预热要求，可满足无铅的焊接要求。

TOP系列顶级大型无铅电脑热风

产品特点：

1．专利导轨高温不变形，三丝杆同步调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。

2．标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。

3．自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。

4．各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。

5．强制离心鼓风自动风冷系统和松香回收系统。

6．专用风轮设计，换气量大，风速稳定;

7．升温快，从室温到工作温度≦30分钟;

8．链条、网带同步等速运输，采用变频精确高速;

9．特制优质铝合金导轨设计，变形小，链条自动加油装置;

10．UPS断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不受损坏;

11．强大的软件功能，对PCB板在线监控测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印;

12．工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议，工作稳定，杜绝死机现象;

13．自动监测，显示设备工作状态，可做到随时修正参数;

14．特殊专利炉胆设计，保温性好，耗电量达同行业最低;