TOP系列顶级大型无铅电脑热风回流焊锡机采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接;专用风轮设计，换气量大，风速稳定;各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大：升温快，从室温到工作温度≦30分钟。下文为大家分享下无铅回流焊曲线设置的注意事项。

1、无铅回流焊温度设置提高预热温度

无铅回流焊接时，回流焊炉的预热区温度应比锡/铅合金再流的预热温度要高些。通常高30℃左右，在170℃-190℃（传统的预热温度般在140℃-160℃）提高预热区温度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。

2、延长无铅回流焊预热时间

适当延长预热的预热时间，预热太快方面会引起热冲击，不利于减少在形成峰值再流温度衫

，元器件间的温度差。因此，适当延长预热的预热时间，使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度。

3、延长无铅回流焊回流区梯形温度曲线

延长无铅回流焊回流区梯形温度曲线。在控制高再流温度的同时，增加再流区温度曲线宽度，

延长小热容量元器件的峰值时间，使大小热容量的元器件均达到的要求的回流温度，并避免小元器件的过热。

4、调整无铅回流焊温度曲线的致性

无铅回流焊测试调整温度曲线时，虽然各测试点的温度曲线有定的离散性，不可能完全致，

但要认真调整，使其各测试点温度曲线尽量趋向致。

TOP系列顶级大型无铅电脑热风回流焊锡机

TOP系列顶级大型无铅电脑热风回流焊锡机产品特点：

1．专利导轨高温不变形，三丝杆同步调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。

2．标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。

3．自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。

4．各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。

5．强制离心鼓风自动风冷系统和松香回收系统。

6．进口优质高温高速马达运风平稳，振动小，噪音小;

7．炉体采用双气缸（电动推杆）顶升装置，安全可靠;

8．链条、网带同步等速运输，采用变频精确高速;

9．特制优质铝合金导轨设计，变形小，链条自动加油装置;

10．UPS断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不受损坏;

11．强大的软件功能，对PCB板在线监控测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印;

12．工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议，工作稳定，杜绝死机现象;

13．自动监测，显示设备工作状态，可做到随时修正参数;

14．特殊专利炉胆设计，保温性好，耗电量达同行业最低;