线路板波峰焊接质量也不是只从焊接时的表面现象来考虑焊接质量问题的，个质量好的线路板应该从设计源头到包装出货整体上考虑找出原因来杜不良现象的源头。下面根据技术来为大家讲解下影响线路板波峰焊接质量的因素。

PCBA线路板的形成是由设计人员按预定的技术要求，通过布线和安装设计将多个电子元器件排列组合在PCB上。在进行排列组合时，设计师必须遵守波峰焊接工艺性的约束，不能自行其是。而被排列组合的成百上千的电子元器件，可能的不同的金属用钎料连接在起的。为数众多的焊点要在几秒钟内同时焊接好，这就要求机体金属具备易焊性及速焊的能力，因此设计时必须选用可焊性好的材料。

加热融化焊锡料是焊接操作的基本部分，通常还要在被焊接的表面施加助焊剂，以促使焊锡料对被焊金属的湿润。实践证明：焊点强度及可靠性完全取决于焊锡料对被焊金属良好的润湿性，因此工艺上要选择性能优良的焊锡料和助焊剂，是直接影响润湿效果的不可忽视的因素。

在完成焊点的冶金过程中，温度、时间和压力条件是关键。因此良好的波峰焊设备和合理的工艺参数的选择和控制是确保温度、时间和压力等条件的基础。只有充分地兼顾了上述各种要求，线路板波峰焊接工艺才能获得良好的效果。

小型200系列无铅波峰焊（电脑/触摸/按键）

产品特点:

1．预热采用高效远红外陶瓷管加热，热补性能好，稳定性极高。

2．低氧化防腐蚀无铅锡炉，节能喷口设计满足无铅焊接要求。

3．锡炉采用外热式铸铁发热板，安全高效。

4．具有声光报警和紧急制动装置。

5．全机为无铅工艺设计。

6．日本三菱PLC控制。

7．同步入板机构，进口运输动力驱动，运输稳定。

8．小型结构设计，适合小批量生产及实验室使用，外观流线型设计，使用灵活，方便清洁与维护。