在实现了与外小型波峰焊机同等焊接质量的前提下，改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管脚焊接不良，大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果。是我国小型波峰焊发展史上的又重大突破。

小型波峰焊机外形采用特流线形设计，让工艺与造型完美结合。操作简便，基本上实现全自动化，PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰，根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节，并可以设定多条温度曲线，预热系统采用远红外陶瓷发热管段预热，内加保温层，升温快，温度均匀。

小型200系列无铅波峰焊（电脑/触摸/按键）

小型波峰焊机优势分析：

1、专业损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片，是行业内的高端产品。

2、高精度：控温精度±2℃。

3、坚固耐用：机体均采用2.0Q235冷轧钢板，保温、减小功率损失；内部采用8K2.0镜面不锈钢，完成均匀反射与减小功率内耗等功能。

4、功能强大：高速PID外热式两段立控制、可接计算机，可进行有铅焊接、铅焊接、芯片的老化、红胶固化。

5、内外弧形设计：外观线条流畅,前门气釭式结构,后门拉推式结构，有助于热风的均匀流动。

6、工艺自动化：实现全自动精密铅焊接；整个工艺曲线全部自动控制完成，须人工干预，PCB板静止放置，振动，可实现微小间距IC的精密焊接，并可完成双面贴装焊接工艺。

7、预热时间短：5面发热方式，开机3分钟即可生产。

8、工作效率高：台焊机加台丝印印机八小时可生产300片以上（每片100个元件），小尺寸的PCB可达数千片。

9、节能环保：起动需用70min/5度电。空载恒温所需3度电/小时，绿色环保理念。