回流焊质量好坏影响到整个电子产品的质量好坏。但是有什么因素影响到回流焊质量呢？下文为大家总结影响回流焊质量的因素有两点：

回流焊工艺的影响：

1）冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;

2）连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡;

3）锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);

4）裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);

这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分潮湿被连接外表，应该竭尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的更多分化而进入锡中，然后产生暗淡粗糙的焊点。在端的景象下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃／s，冷却75℃即可。

锡膏的影响

SMT贴片中回流焊的质量受许多要素的影响，最重要的要素是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地准确操控、调整温度曲线.相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的要害。

焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄距离器材的焊接质量有关，焊锡膏的粘度与成分也必须选用恰当。别的，焊锡膏一般冷藏储存，取用时待康复到室温后，才能开盖，要特别注意防止因温差使焊锡膏混入水汽，需求时用搅拌机搅匀焊锡膏。

小型系列无铅热风回流焊锡机