随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。下文小编为大家简单讲解下使用回流焊炉时的操作步骤。

回流焊炉使用时的操作步骤：

1、按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过PCB板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板之间的距离。

2、将回流焊炉输送带宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题反馈上级进行处理。

3、过回流焊炉不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过，二次重过须在冷却后进行。

4、从回流焊炉中出来的PCB板要戴手套接取焊接好的PCB，并且只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整参数，必须立即通知技术员处理。

5、测量回流焊炉膛温度：将传感器依次插到测试仪的接收插座中打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊炉膛内与旧PCB板一起过回流焊炉，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据，即为该回流焊炉的温度曲线的原始数据。

6、将经回流焊炉已焊好的PCB板按单号、色温、电压分类放好。以防混料产生不良。

7、检查回流焊炉设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开机、选择生产程序开启温度设置。

8、回流焊炉的导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。

9、回流焊炉温度控制最高(245±5)℃;PCB接触前板温度：80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严格控制回流焊炉电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。 

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