导致波峰焊虚焊的原因是什么呢？波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

导致波峰焊虚焊的原因：

机体金属表面不洁净，表面氧化或者是被赃物、油脂、手汗渍等污染导致表面可焊性差甚至不可焊；外购的线路板、元器件等可焊锡性不合格，进入库房前未进行严格的入库验收试验；库存环境不良、库存期太长、焊锡炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化而造成表面对液态焊锡料的附着力减小。而且高温还腐蚀了母材的粗糙表面，使毛细作用下降，漫流性变差。

那么我们应该如何解决呢？首先要严格外购件入库验收关。把可焊性不良的线路板和元件拒收，因此必须严格执行入库验收手续；所有的线路板和元件必须在恒温、恒湿、空气质量好、无腐蚀性气体和无油污的环境中储存所有元件和线路板实行先进先出的原则，避免造成元件或线路板因库存过长导致可焊性变差，一般库存期越短越好。

对超过库存期的线路板和元件要进行可焊性测试合格后方可继续装机使用线路板在进行插件焊接操作过程中人员应穿戴防静电衣、鞋和手套，并保持其洁净，任何与焊接表面接触的东西要必须保证是洁净的；要对焊接表面保持洁净并且酌情使用活性较强的助焊剂。

以上就是伟达科分析出来的导致波峰焊虚焊的原因及整理出来的解决方案，希望能帮到大家。伟达科人秉承一贯专注和持续改进的创新精神不断地推陈出新.2002年底针对国际电子工业环保概念的引入,伟达科率先在国内市场推出了第一款V系列无铅波峰焊锡机,随后推出了TOP、RTOP系列无铅回流焊,它们成功地协助众多企业实现了无铅制程及其工艺改良。

标准型300系列无铅双波峰焊（电脑/触摸屏/按键）