提高波峰焊接质量要从三个地方下功夫：线路板原材料的控制、波峰焊生产工艺的控制、波峰焊接工艺的控制。从这三个地方控制好就会达到好的波峰焊接质量。下面就仔细为大家介绍以下这三个方面的内容。

一、波峰焊接前对印制板质量及元件的控制

1、焊盘设计。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时，是焊接比较理想的条件。

2、在设计贴片元件焊盘时。焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。 不要布置较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触 造成漏焊。

3、PCB弯曲度的控制。如果SMT 上来的PCB 板翘曲度大于0.5mm ，则法保证焊接质量

4、短储存周期。妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期 在焊接中，尘埃、油脂、氧化物。印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，

二、波峰焊生产工艺的控制

1 助焊剂质量控制

助焊剂定要用客户指定的品牌，必须满足客户的要求才能控制炉后不良、才能提高焊接品质。

2焊料的质量控制

焊锡质量得不到保证、炉后不良定得不到保证、本公司的锡料杂、锡炉里什么品牌的锡料都有、而且几年没有更换过次、要提高炉后品质、必须满足客户的要求。

三、波峰焊接过程中的工艺参数控制

1、调整预热温度的上下弧度参数、延长预热时间；

2、调整焊接轨道倾角 。应控制在5°- 7°间；

3、调整波峰高度。保证理想高度进行焊接波峰高度，以压锡深度为PCB 厚度的1/2 - 1/3为准；

4、调整焊接温度 ；SAC0307的焊接温度应控制在258＋5℃；

5、调整助焊剂喷涂量；

6、调整传送速度；

7、更换波峰的喷盖、由以前的4排焊锡喷孔增加为5排焊锡喷口、杜焊锡贴片的漏焊；

8、调整波峰平稳度，增加保养锡槽波峰的频率、应控制在每周1次；

9、焊锡有较多浮渣、调整清洁频率、应控制在每小时1次；好的办法是采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生。

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