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伟达科SMT贴片加工流程和注意事项

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/8/16 16:59:37浏览量:2269

SMT贴片加工流程流程:1、锡膏印刷:其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,位于SMT生产线的最前端。
文本标签:伟达科SMT贴片加工流程和注意事项

SMT贴片加工流程流程:

1锡膏印刷:其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,位于SMT生产线的最前端。

2零件贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

3过炉固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

4回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

5AOI光学检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测(AOI),订单量通常在上万以上,订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。

6维修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

SMT贴片加工生产的注意事项:

1.测试治具确认:生产前确认测试治具、测试配件的情况;之前问题点的收集

2.特别物料确认:生产前确认以前发生异常的物料,一场物料的确认

3.首件确认:

(1)对首件作个简单了解、测试,查看相关首件记录

(2)检查之前的问题点生否再次发生,手否改善

(3)确认之前SMT贴片加工流程和工艺是否需要改进

4.不良品分析确认对不良品做简单分析,了解主要不良分布和主要不良原因,并尽量改善

5.信息反馈SMT贴片加工生产问题点反馈回生技机种负责人,提醒注意厂内组装问题点收集,反馈给负责人,要求改善


全自动贴片机

伟达科全自动贴片机产品特点:

1.高精密度,灵活性强

2.LF390系列是一套高精密度及高灵活性的多功能SMD贴片机,内置摄像系统,能准确拾放所有SMD组件,包括片状元件0603/1005/SOICPLCC,QFPIC0.3mm脚距)和BGA,快速设置,编程容易,最适合多品种批量生产使用。

3.无接触式激光及影像双中心对位系统(LF390LX

4.LF390LX是最佳性能的型号,标准配一个激光头,可扩充至两个头,是BS390系列中速度最高的型号。

5.机械及影像双中心对位系统(LF390MX)。

6.LF390MX是较经济的型号,标准配一个机械头。

7.内置摄像系统。

8.可学习元件坐标,自动学习板基准点以自动修正PCB钻孔误差。

9.滴胶水及锡浆。

10.配合选件滴胶水及锡浆分发器,可简单快速生产样板。

11.无接触式激光&影像双中心对位系统(LF390LX)

12.机械&影像双中心对位系统(LF390MX)

13.内置摄像系统可自动学习基准点。

14.可配滴胶水及锡浆分发系统。

15.视觉检查元件放置位置,及焊接质量。

16.编程简单,操作容易。

17.基于采用NT技术的平台,windowsXP操作平台。

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