好的回流焊工艺速度对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接，焊点不仅具有良好的外观品质，而且有良好的内在品质的温度曲线。今天要和大家分享的是回流焊工艺速度对焊接质量的影响。

对于线路板来讲，过快或过慢的回流焊工艺速度会使元件经历太长或太短的加热时间，造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性变化，错过元件所允许的升温速率也会对元件造成一定程度的损伤。所以在回流焊的运输速度方面，在不同的客户处，我们是在满足标准回流焊温度曲线的前提下，尽最大可能满足客户生产要求的前提下，调整出适当的回流焊运输速度。

从生产的角度来讲，回流焊工艺速度调整越快，单位时间炉内通过的产品数量越多，也就说这样的生产效率就越高。但是考虑到元件的耐热冲击性以及每一种回流焊的热补偿能力，回流焊的运输速度必须要在满足标准锡膏温度曲线的前提下尽量的提升。

决定好坏主要看回流焊设备的热补偿能力，运输和热补偿性能结合在一起可直接作为衡量回流焊性能好坏的指标。一般来讲，在满足市场正常产量的情况下，回流焊最高温度设定与线路板板面实测温度越接近，就证明这台回流焊的热补偿性能越好。

抽屉式（实验室）热风回流焊锡机