SMT贴片中回流焊的质量受许多要素的影响，最重要的要素是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地准确操控、调整温度曲线，相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了回流焊质量的关键。

焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄距离器材的焊接质量有关，焊锡膏的粘度与成分也必须选用恰当。别的，焊锡膏一般冷藏储存，取用时待康复到室温后，才能开盖，要特别注意防止因温差使焊锡膏混入水汽，需求时用搅拌机搅匀焊锡膏。

1、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;

2、连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡;

3、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);

4、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);

这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分潮湿被连接外表，应该竭尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的更多分化而进入锡中，然后产生暗淡粗糙的焊点。在端的景象下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃／s，冷却75℃即可。

1、传输系统：防导轨变形结构设计，运输稳定可靠；

2、冷却系统：全新专利结构设计，强制风冷及水冷结构可升级互换，维护保养方便快捷，冷却区温度显示可调；

3、模块式结构，便于清洁及维护；前后回风设计，有效防止温区之间气流影响，保证温控精度；长寿命高性能热风马达，变频器控制，热风马达风速可调；

4、手动+电动调宽结构设计，配置紧急手动传输结构，以防断电烧坏炉膛内的PCB；

5、大尺寸：在机体外形尺寸不变的情况下，能处理更大尺寸的PCB板，双轨可同时过板300mm，双轨过单板可以达到550mm

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