波峰焊工艺中使用锡渣还原剂有以下优点：

1. 提高助焊剂的活性 减少氧化 、碳化物成因。

2. 提升焊料的湿润性及流动性 使焊点良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料内。

3. 稳定焊料温度 减少投锡次数，避免加温时焊锡温度不稳定。

4. 去除有害杂质减低焊料的内聚力 包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更干净。

5. 减少铜离子波峰焊接中焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多。

6. 无烟、无味，无火星，会自然蒸发消耗，不会产生残留物，所以使用后不需做任何额外清洁处理。

7. 不仅适用于生产线控制锡渣的产生，也适用于对收集后的锡渣做集中还原处理；

8. 符合免洗标准要求，板底干净，不会对PCB 的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应；

9. 因伟达科锡渣还原剂添加的润滑成份的作用，可大大增加熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊接品质。

TOP系列顶级大型无铅电脑氮气双波峰焊锡机

产品特点：

1．机体线型外观设计，采用喷塑工艺，美观大方， 经久耐用

2．三段独立1.8米预热区，全热风预热，带射灯补偿装置，使PCB获得良好的焊接效果

3．专利压铸式钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长

4．全程观察窗，方便操作和维护

5．锡炉升降与进出，自动调与手工调结合。采用靠背式设计，防止误操作损伤机器

6．配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求

7．公司最新发明的超平稳，超高滤波源发生器，大幅削弱了流道内部锡流震荡及紊流的产生，锡波平稳，氧化量大幅降低，维护简单

8．过板自动起波，最大限度减少锡氧化量

9．运输系统采用离合器限力+限流器双重保护

10．短路及过流保护系统

11．运输系统闭环控制。无级调速，精确控制PCB预热与焊接时间。

12．工业电脑控制系统双波峰焊接装置，除兼容一贯的机器自动化性能外更采用流线型机体设计，简单便捷的电脑视窗系统，将自动化生产及管理纪录提升至更高层次

13．特殊充氮设计，焊接效果极佳，耗氮量达同行最低

14．传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养

15．松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护

16．隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出

17．强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作

18．采用专业工业电脑控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性

19．可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机

20．系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询

21．加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。

22．闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间