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SMT周边配套设备贴片机贴装质量一直是广大SMT加工商关注的焦点，今天就来分享一下影响贴片机贴装质量的三个要素。一般影响SMT周边配套设备贴片机贴装质量主要有三个要素：元件正确、压力合适、位置准确。
波峰焊接后线路板上焊点气孔和针孔在成因上有很大区别，不能视为由同原因在不同程度下造成的两种状态。波峰焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关。焊接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象。
1．PC机与PLC（单片机）通讯采用PC/PP协议，工作稳定，杜死机。 2．强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印。
由于无铅回流焊工艺有“再流动“及“自定位效应“的特点，使无铅回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。
回流焊设备供应商般侧重于设备故障的诊断，然后更换其所能提供的小配件单元。而回流焊使用者则侧重于设备的及时修理，以保证不停机，然后购买小的配件单元。
自动无铅波峰焊机基本上所有的操作都是有电脑操作来完成的，大大的节省了人工的成本。那么全自动无铅波峰焊机有哪些特点呢？
随着回流焊技术的成熟和国内EMS厂商生产产品档次的提高，回流焊设备还是很有前景的。目前来看，由于回流焊技术及制程的不完善，选择性回流焊的缺陷还是不少的。
当SMT周边配套设备贴片机运用一段时间后，有些用户发现贴片机的贴装功率变低，这是什么原因呢？贴片机的贴装功率受很多因素的影响，呈现这种状况主张对贴片机进行全面查看，一般而言这一现象都是某个部件呈现毛病的原因，
波峰焊是让插件电子线路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的。波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上
小型回流焊具有高精度、多功能，经济实用，节能降耗，性能稳定，寿命长及可视化操作等特点。小型回流焊一般都是仪表控制的，操作也比简单，下面来详细讲解一下小型回流焊机的操作步骤。
早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术（即现如今的无铅回流焊）。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。
1、共面性差，特别是FQFP器件，由于保管不当而造成引脚变形，如果贴片机没有检查共面性的功能，有时不易被发现。 2、引脚可焊性不好，IC存放时间长，引脚发黄，回流焊设备可焊性不好是引起虚焊的主要原因。
自动化设备要想使用寿命长并且少出故障必须要经常进行保养，无铅波峰焊机也是属于电子焊接自动化设备。电子生产企业必须要让波峰焊操作人员对无铅波峰焊机进行定期的维护保养。
回流焊产品中出现的焊接缺陷可以分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。凡是回流焊接后的线路板功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点间润湿尚好，不会引起回流焊接后的线路板功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；
当大家使用SMT周边配套设备贴片机时，和使用任何SMT设备一样，都可能会遇到各种的问题，所以为了更好的发挥贴片机的作用，大家必须要去更多的了解它，这里，小编就跟大家来探讨一下，关于贴片机在使用过程中会遇到的问题。
伟达科波峰焊采用靠背式设计，防止误操作损伤机器。锡炉升降与进出，自动调与手工调结合。全程观察窗，更方便维护和操作，波峰焊锡机机体线型外观采用喷塑工艺设计，美观大方，经久耐用
小型回流焊专用工业电脑及及PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能，最快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。
无铅回流焊机属于回流焊的一种，都是SMT生产焊接设备，是用来焊接贴片元件到线路板上的焊接设备。不同的是无铅回流焊是焊接无铅锡膏的，回流焊温度与普通回流焊不一样，比普通回流焊温度稍高。
回流焊预热阶段的目的是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走。锡膏中助焊剂的主要成分包括松香，活性剂，黏度改善剂，和溶剂。溶剂的作用主要作为松香的载体和保证锡膏的储藏时间。
波峰焊的焊接温度由于焊接锡面是喷流出来的，所以要比锡炉温度低些，在线测试表面，一般焊接温度要比锡炉温度低5℃左右，也就是250℃测量的润湿性能参数大致对应于255℃的锡炉温度。
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