无铅回流焊机属于回流焊的一种，都是SMT生产焊接设备，是用来焊接贴片元件到线路板上的焊接设备。不同的是无铅回流焊是焊接无铅锡膏的，回流焊温度与普通回流焊不一样，比普通回流焊温度稍高。

早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。在被看好的无铅焊料合金中，熔点都高于目前常用的锡铅合金。

在无铅回流焊机使用时其温度的要求还是比较严格的，无铅回流焊接达到熔点的温度要比有铅回流焊接的溶点温度高出30度左右，在无铅回流焊工艺中，无铅回流焊接的熔点根据无铅锡膏的不同而不同锡铜合金的锡膏熔点在227度，锡银铜合金的熔点在217度，低于这个温度锡膏就是不会融化，在这里也要特别注意一下如果无铅回流焊厂家做的设备保温不佳的情况下，测试温度和锡膏实际在无铅回流焊炉膛中的温度要相差10度左右。

无铅回流焊机

无铅回流焊与有铅回流焊区别：

无铅回流焊机可以用来焊接有铅产品，但是有铅产品和无铅产品不能用同一台回流焊进行焊接，无铅回流焊设备对保温效果回流焊材料的耐温要求很高，在无铅回流焊工艺中，炉腔应使用整块板金加工而成，如果炉腔是使用小块板金拼接而成，那么在无铅高温下很容易发生炉腔翘曲，在回流焊高温和低温情况下的轨道平行度测试是非常必要的，如果由于用材和设计导致轨道在高温情况下发生变形，那么卡板和掉板情况的发生将无法避免。

SMT无铅回焊的整体工程与有铅回焊差异不大，仍然是：钢板印刷锡膏、器件安置(含片状被动组件之高速贴片，与异形零件大形组件之自动安放)、热风回焊、清洁与品检测试等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空洞立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼，必须改变观念重新面对。事实上根据多年量产经验可知，影响回流焊质量最大的原因只有：锡膏本身、印刷参数以及回流焊炉质量与回流焊曲线选定等四大关键。掌握良好者八成问题都可以解决。