回流焊产品中出现的焊接缺陷可以分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。凡是回流焊接后的线路板功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点间润湿尚好，不会引起回流焊接后的线路板功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。

对于电子产品小编科技根据多年的经验把它们分为三大类：消费类设备，如 TV和 VCD；专用设备，如测量仪器和通讯；高可靠性设备，如宇宙飞行器和心脏起搏器。不同的生产部门对次要缺陷及表面缺陷，可结合IPC-A-610B标准以及自己产品的性质来决定是否修理，对于表面缺陷在要求某种特定外观时或尚未对它准确认定前，也应给予修理。

回流焊

一、小编告诉大通常咱们常见回流焊接后的主要缺陷：

1、桥连／桥接

焊料在不需要的金属部件间产生的连接，会造成短路现象。各种元件焊点均会发生此缺陷，出现时必须修理。

2、立碑

立碑又称为吊桥（Drawbridging）、曼哈顿和墓碑，是生产中常见的缺陷，主要出现在重量很轻的片式阻容元件上。

3、错位

元件位置移动出现开路状态，各种元器件引脚均会发生。

4、焊膏未熔化

SMA通过再流炉焊接后，元器件引脚上出现焊膏未熔化现象，各种元件均会发生。

5、吸料／芯吸现象

焊料不是在元件引脚根润湿，而是通过引脚上升到引脚与元件本体的结合处，似油灯中的油上升到灯芯上端，常见于QFP和SOIC。

二、回流焊接后常见的次要缺陷

焊盘浸润效果尚可，不会使SMA功能丧失，但会影响其寿命。生产检验中根据焊接质量制定了1、2、3标准，不同等的焊接质量决定了产品的等。对片式元件，优良的焊点应该外表平滑、光亮和连续，并且逐渐减薄直边缘，锋头处底层不外露，也不出现锐的突起。元件位置不偏离，元件裂缝、缺口和损伤，端口电浸析现象。有关回流焊接其它相关知识可以到小编回流焊技术分享栏目里面找寻。