由于无铅回流焊工艺有“再流动“及“自定位效应“的特点，使无铅回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，无铅回流焊机工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。小编这里与大家分享一下如何控制无铅回流焊机焊点质量。

无铅回流焊点质量的判断：

目前业界多数用来对焊接结果进行把关的手段，是采用MVI（目视）或AOI（自动光学检测），配合以ICT（在线电性测试）和FT（功能测试）。前者属于外观检验，虽然可以检出部分工艺问题，但还不能覆盖所有的外观故障模式。能力较强的是使用显微镜人工目检的做法。不过由于速度和成本关系并没有被采用。AOI速度效率虽然较好，但检出率还不太理想。后面的两种检测属于电性检测而非工艺检测。

也就是是说，无铅回流焊机工艺问题必须要严重到在检测时已经造成电性问题或差异，这工艺问题才能被这两种方法检出。比如说，焊点太小的工艺问题，大部分时候并未能造成电性问题或差异。像这类工艺问题就无法被识别或检出。不论是前者的外观检测或是后者的电性检测，他们对焊点的寿命都还无法具有较高的检出率。先前我们谈到质量的外部和内部结构因素。在内部结构因素上，这些常用的做法都缺乏检验能力。所以严格来说，目前我们的检查技术，是无法提供足够的质量保证的。

无铅回流焊机

无铅回流焊焊点质量的保证：

1．足够和良好的润湿；足够和良好的润湿，是让我们知道，可焊性，状况的重要指示。一个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成，这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒一点，有润湿迹象虽然表示可焊性存在，但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况，才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的一个重要限制。

2．良好的外形轮廓。焊点的外形轮廓也很重要。由于在使用中，焊点结构内部的各部分所承受的应力并不一样，以上提到的，焊点大小，因素还必须和这，外形轮廓，因素一并考虑。例如一个，少锡，出现在翼型引脚，足尖，的问题，在可靠性考虑上就没有出现在，足跟，部位来的严重。

3．适当的焊点大小；焊点的大小，直接决定焊点的机械强度，以及承受疲劳断裂和蠕变的能力。在无铅回流焊接技术中，一般焊点的材料多来自锡膏的印刷量。在和器件焊端材料匹配不理想的情况下，大焊点有时候也可以起着缓冲质量问题的作用。从以上的观点上，我们希望焊点偏大为佳。不过太大的焊点也可能带来问题。例如影响润湿的检查性，以及容易造成吸锡、桥接等工艺问题，甚至还可能缩短电迁移故障寿命等。