回流焊接后IC引脚开路或虚焊产生原因:

1、共面性差，特别是FQFP器件，由于保管不当而造成引脚变形，如果贴片机没有检查共面性的功能，有时不易被发现。

2、引脚可焊性不好，IC存放时间长，引脚发黄，回流焊设备可焊性不好是引起虚焊的主要原因。

3、焊锡膏质量差，金属含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏，金属含量应不低于90%。

4、回流焊设备预热温度过高，易引起IC引脚氧化，使可焊性变差。

5、印刷模板窗口尺寸小，以致焊锡膏量不够。

6、注意器件的保管，不要随便拿取元件或打开包装。

7、回流焊设备生产中应检查元器件的可焊性，特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起年内)，保管时应不受高温、高湿。

8、仔细检查模板窗口尺寸，不应太大也不应太小，并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。

回流焊设备

回流焊接后虚焊的2种现象及判定依据：

现象1：

表面不润湿，焊点表面呈粗糙的形状、光泽性差、润湿性不好(润湿角θ>900)，此时钎料和基体金属界面间为层不可焊的薄膜所阻档，界面层上未能发生所期望的冶金反应(形成适当厚度的合金层Cu6Sn5+ Cu3Sn )。 这是种显形的虚焊现象，从外观上就能判断。

现象2：

表面润湿，但钎料和基体金属界面未发生冶金反应(未形成适当厚度的合金层Cu6Sn5+Cu3Sn )。它是种稳形的虚焊现象，外观不易判断，因而危害大。

虚焊的判据：

上面所表述的两种不同的虚焊现象，其共同特点都是结合界面未发生冶金反应，未形成合适厚度(1.5～3.5)μm的合金层。因此，接合界面上是否形成了合适厚度的铜锡合金层就构成了虚焊现象的唯判据。此时若将焊点撕裂，就可发现钎料和基体金属间相互成犬牙交错状的裂痕，即基体金属上有钎料残留物，钎料上也有基体金属的痕迹。相反，若将虚焊点撕裂时，在基体金属和钎料间没有任何相互楔入的残留物，而是很清楚的相互分开，好似用浆糊粘往的样。