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很多人都认为，只要把无铅焊料直接添加到现有的波峰焊机中，就可以实现由锡铅（SnPb)向无铅的转变。还有人认为，认为有必要在无铅工艺中采用一种新型的波峰焊机。
欧盟于1998年通过法案，已明确从2004年1月1日起，任何电子制品中不可使用含铅焊料。
较高的熔点急剧缩小了工艺窗口，铅锡焊料的熔点是183℃，其完全液化的温度为205℃-215℃，而印刷电路板的极限温度为230℃-240℃，现存的工艺余量为15℃-35℃；常用的无铅焊料的熔点是217℃-220℃，其完全液化温度为225℃-235℃，由于PCB板的板限温度没有改变，工艺余量就缩小到5℃-15℃，如果狭窄的工艺余量要求回流焊炉现具有很高的重复精度，以及具有严密的电路板表示温差。
在焊膏中应用的合金：96、5Sn/3、5Ag 熔点为221℃95、5Sn/4、0Ag/0、5Cu 熔点为217℃
价格：许多厂商都要求价格不能高于63Sn/37Pn,但目前，无铅替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。
铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响。
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
>组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 >可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 >高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 >易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 >节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
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