伟达科无铅锡膏产品特性：

适应长时间印刷（6小时以上）。

高强度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和触变性，且粘性时间极长，不易塌陷。

具有极高的绝缘电阻，无需清洗。

焊后不易产生微小的焊锡球。

V系列免清洗无铅焊膏是依照IPC及JIS等国际标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏，采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术，炼制而成。

钢网

直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节；

模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm；

模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型

印刷台

手动印刷台

手工印刷台是将锡浆（贴片胶）漏印到PＣＢ的焊盘上（焊盘中间），为下一工序准备。手动印刷台是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板等工作。

定位方式：边定位

调较方式：手动微调

调较方向：前后、左右、上下

人工贴片生产线

人工贴片生产线主要是人工模拟贴片机的贴片嘴,通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上,通过已调整的气压吸力,人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力,元器件自动放置在相应的PADS上.

回流焊

重量：45kg

F系列中型无铅热风回流焊机

1、热风系统

全程微循环热风系统和增压式多点喷气技术，保证炉内温度均匀，各温区同向异性好，板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区，不产生阴影。

从根本上提高了加热效率。快速高效的热补偿性能，特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。各相邻温区不串温。

2、运输系统

对称双槽导轨，耐高温不变形，热惯量小。标配链条、网链同步等速并行运输，可选双导轨运输系统或中央支撑系统。

调宽采用四齿条同轴调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板、卡板的发生，免清洗，易调节。调宽操作自动和手动皆可进行。

电脑控制自动加油系统，可根据运输速度及机器状态自动加油，流量可调。

自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。

3、冷却和助焊剂回收系统

强制冷却系统采用两段或三段强制运风冷却温区，满足无铅制程；冷却曲线平滑、无突变，充分热交换，冷却速率最大可达-5℃/S。

助焊剂收集系统，可长期保持炉膛清洁，废气排放更加环保。氮气炉分离后的气体可循环使用，以节约氮气。

4、氮气系统（选项）

全程全密封氮气保护系统，N2耗量小。耗氮15-20 m3时，焊接区可达到500PPM以下的氧气浓度。

内循环冷却系统确保氮气可过滤循环使用，进一步减少了氮气消耗量。

氮气流量控制及氧气分析系统面板化设计，易观察和调节。

5、控制系统

控制系统采用PLC，上位机采用名牌电脑，配正版Windows XP操作系统和15寸液晶显示器，稳定可靠。

控制软件功能强大，具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能，中英文操作界面可随时切换。

采用WOGO接线端子；电气元件全部采用进口品牌，所有信号线屏蔽处理。

温度模块自整定，冷端自动补偿，温度控制在±1℃。