无铅锡膏产品特性：

适应长时间印刷（6小时以上）。

高强度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和触变性，且粘性时间极长，不易塌陷。

具有极高的绝缘电阻，无需清洗。

焊后不易产生微小的焊锡球。

V系列免清洗无铅焊膏是依照IPC及JIS等国际标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏，采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术，选用低氧化度的球形焊料合金粉末和化学稳定性极强的膏状环保型助焊剂炼制而成。

适用于电子装配工艺SMT生产的各种精密焊接。合金系列免清洗型无铅焊锡膏

钢网

直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节；

模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm；

模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型

手动印刷台

1.组合式印刷台板具有固定沟槽及PIN，安装调节方便，适用于单双面板的印刷。

2.校板方式采用钢网移动，并给合印刷（PCB）的X、Y、Z。校正微调方便快捷。

3.可设定单向及双向，多种印刷方式。

4.刮刀角度可调，钢刮刀，橡胶刮刀均适合。

产品参数：

印刷台面积：350×420mm

框架尺寸：370×470mm，420×520mm，550×650mm

基板尺寸：250×330mm

基板厚度：0．2-2．0mm

印刷位置的固定：PCB Outer Or Pin Positioning

台板微调：Front／back ±10mm R／L ±10mm

印刷精度：±0．05mm

机器重复精度：±0．02mm

最小间距：0．35mm

机器尺寸：L500×W420×H200mm

机器重量：约(about)35kgs

人工贴片生产线

人工贴片生产线主要是人工模拟贴片机的贴片嘴,通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上,通过已调整的气压吸力,人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力,元器件自动放置在相应的PADS上.

V-FC8810无铅回流焊

采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统, 控温精度高±1℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠;

Windows2000操作界面,功能强大,操作简便;

上炉体开启采用双气缸顶升机械,确保安全可靠;

配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅;

同步导轨传输机构（可与全自动贴片机在线接驳）,确保导轨调宽精确及高使用寿命; （选配导轨）

自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;

所有加热区均由电脑进行PID控制（可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）;

网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;

具有故障声光报警功能;

设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;

内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;

采用美国HELLER世界领先热风循环加热方式，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;

温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;

拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;

集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统，可随时检测焊接物体的实际受温曲线（无须另配温度曲线测试仪）;

来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；

松香回收系统：松香定向流动,更换清理十分方便.采用专用管道传送废气,终身免维护;

特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.