无铅锡膏

适应长时间印刷（6小时以上）。

高强度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和触变性，且粘性时间极长，不易塌陷。

具有极高的绝缘电阻，无需清洗。

焊后不易产生微小的焊锡球。

V系列免清洗无铅焊膏是依照IPC及JIS等国际标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏，采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术，选用低氧化度的球形焊料合金粉末和化学稳定性极强的膏状环保型助焊剂炼制而成。

适用于电子装配工艺SMT生产的各种精密焊接。合金系列免清洗型无铅焊锡膏

全自动锡膏搅拌机

1、独特外形设计，美观、大方、实用。

2、搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。

3、万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏：同时一次可搅拌两罐，亦可节省时间，提高生产效率。

4、独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。

5、搅拌过程中，锡膏不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。

6、密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也可获得较活性的新锡膏。

7、本机采用FX系列微电脑控制，操作简单，可靠性高。

钢网

File PCB 菲林等专业数据处理,高精度误差.进口钢片制作,质量可靠.

标准尺寸:37cm*47cm

非标尺寸:30cm*40cm/42cm*52cm/ 55cm*65cm

钢片厚度(可选):0.1/0.12/0.15/0.18/2.0

制作方式:蚀刻/电蚀刻/激光

全自动印刷机

为了符合客户的需求，ASSURE出品的表面黏着制程钢板印刷机AE-3388V，经由世界最佳的印刷定位补偿灰皆控制，对Chip0603及QFP0.3mmPitch 的侦测能力，及伺服控制的电路板分离速度设定，维持了最佳的印刷品质及锡膏硬化时间，AE-3388V在完美的科技及严格的品质控制下，可以用来生产半导体产品如MIRCO BGA晶片、晶片BUMP。尽其所能使您的生产装备达到完美。选用AE-3388V将是SMT组装线最明智的投资。

高速贴片机

适合于小型元件的高速贴装的贴片机。作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的生产线。

★13,200CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)

★激光贴片头×1个（4吸嘴）

★0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm

★0402（英制01005）芯片为出厂时选项

P系列普通大型电脑无铅热风回流焊锡机VP7720/P8820/P1020

采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统, 控温精度高±1℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠;

Windows2000操作界面,功能强大,操作简便;

上炉体开启采用双气缸顶升机械,确保安全可靠;

配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅;

同步导轨传输机构（可与全自动贴片机在线接驳）,确保导轨调宽精确及高使用寿命; （选配导轨）

自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;

所有加热区均由电脑进行PID控制（可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）;

网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;

具有故障声光报警功能;

设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;

内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;

采用美国HELLER世界领先热风循环加热方式，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;

温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;

拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;

集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统，可随时检测焊接物体的实际受温曲线（无须另配温度曲线测试仪）;

来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；

松香回收系统：松香定向流动,更换清理十分方便.采用专用管道传送废气,终身免维护;

特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅回流焊制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.