无铅锡膏产品特性：

适应长时间印刷（6小时以上）。

高强度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和触变性，且粘性时间极长，不易塌陷。

具有极高的绝缘电阻，无需清洗。

焊后不易产生微小的焊锡球。

V系列免清洗无铅焊膏是依照IPC及JIS等国际标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏，采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术，选用低氧化度的球形焊料合金粉末和化学稳定性极强的膏状环保型助焊剂炼制而成。

适用于电子装配工艺SMT生产的各种精密焊接。合金系列免清洗型无铅焊锡膏

钢网

直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节；

模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm；

模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型

手动印刷台

1.组合式印刷台板具有固定沟槽及PIN，安装调节方便，适用于单双面板的印刷。

2.校板方式采用钢网移动，并给合印刷（PCB）的X、Y、Z。校正微调方便快捷。

3.可设定单向及双向，多种印刷方式。

4.刮刀角度可调，钢刮刀，橡胶刮刀均适合。

产品参数：

印刷台面积：350×420mm

框架尺寸：370×470mm，420×520mm，550×650mm

基板尺寸：250×330mm

基板厚度：0．2-2．0mm

印刷位置的固定：PCB Outer Or Pin Positioning

台板微调：Front／back ±10mm R／L ±10mm

印刷精度：±0．05mm

机器重复精度：±0．02mm

最小间距：0．35mm

机器尺寸：L500×W420×H200mm

机器重量：约(about)35kgs

人工贴片生产线

人工贴片生产线主要是人工模拟贴片机的贴片嘴,通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上,通过已调整的气压吸力,人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力,元器件自动放置在相应的PADS上.

顶级大型无铅回流焊

采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接;

专用风轮设计，换气量大，风速稳定;

各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大:

升温快，从室温到工作温度≦30分钟;

进口优质高温高速马达运风平稳，振动小，噪音小;

炉体采用双气缸（电动推杆）顶升装置，安全可靠;

链条、网带同步等速运输，采用变频精确调速;

特制优质铝合金导轨设计，变形小，链条自动加油装置;

UPS断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不受损坏;

强大的软件功能，对PCB板在线监控测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印;

工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议，工作稳定，杜绝死机现象;

自动监测，显示设备工作状态，可做到随时修正参数;

特殊专利炉胆设计，保温性好，耗电量达同行业最低;

专利导轨高温不变形，三丝杆同步调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。

标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。

自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。

各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。

强制冷风冷却，冷风交换快，风速均匀，斜率可变频控制，锡点圆滑光亮;(充氮机选配)

氮气流量计可随时监控氮气流量情况; (充氮机选配)

快速抽氧充氮，获得高纯度氮气; (充氮机选配)

垂直式防泄露技术，防止氮气泄漏; (充氮机选配)