许多厂家在采购回流焊设备时，不知道应该怎么选比较合适。如何选择回流焊设备既能满足焊膏制造商的回流规格，并提供可靠优质的焊接性能。这就需要我们从焊膏和设备两方面的数据为您提供一个参考。

1、最大回流板数

假设在最大容量下您必须在回流焊设备的输送机上端到端地装载板，则很容易计算出最大产量。例如，如果您的电路板长7英寸，6区回流焊炉的带速范围为每分钟17.9英寸-20.2英寸，则该回流焊的最大吞吐量为每分钟2.6至2.9个电路板。也就是说大概20秒上下电路板就会焊接完成。

2、焊膏的加热时间

回流焊设备的温度应该跟着锡膏的要求走，焊膏制造商通常为回流曲线的各个阶段提供相当宽的窗口时间：预热和恒温时间120至240秒，回流时间60至120秒/液态以上时间。我们发现平均总加热时间为4到4½分钟（240-270秒）是一个很好的，相对保守的估计值。对于这个简单的计算，我们建议您忽略焊接型材的冷却环节。冷却很重要，但通常不会影响焊接质量，除非PCB冷却得太快。

3、加热区的长度和数量

加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉]即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。

回流焊设备

4、传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求

根据您的PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM 600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的。

5、还有哪些因素对回流焊设备有影响

除了以上的因素，还有许多其他因素需要考虑。比如双面板和手动装配操作都会影响回流焊的效率。要跟据自己工厂的实际情况和其他工艺的产量相结合，来选择合适的回流焊设备。