无铅波峰焊工艺机理很简单，也很好理解，但是要在生产中获得良好的焊点，就要严格控制各工艺参数，其中任何个参数设置不当都会产生焊接不良。目前无铅钎料的使用，给波峰焊工艺与设备带来新的特点。有铅或无铅波峰焊机，在外表没有可区别性（主要是看用的是用的是有铅的锡还是无铅的锡）主要是在于生产的PCB是否含铅。

无铅的波峰焊可以直接生产有铅的PCB，有铅波峰焊不能生产铅产品，要是有铅的再次转换为无铅的，必须要彻底清洗锡槽，换为无铅的锡料，方可生产。无铅波峰焊接工艺和有铅波峰焊工艺差不多，主要是要控制好波峰焊接温度，无铅波峰焊预热工艺有什么作用？下面做个简单的介绍带大家了解一下。

无铅波峰焊机

无铅波峰焊预热工艺作用：

在无铅波峰焊机的焊接工艺中，预热的目的不单单是为了减少热应力，同时也是为了除去溶剂预干燥助焊剂，在进行波峰焊接前，使焊剂黏度达到佳效果。在焊接生产时，预热所带的热量并不是影响焊接质量关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在无铅波峰焊接中，对预热有不同的理论解释，有些波峰焊工艺工程师认为PCB应该在喷涂助焊剂前，就进行预热；另种观点认为PCB不需要预热就可以直接进行焊接。无铅波峰焊机使用者们，可以根据自身的实质情况，选择波峰焊接工艺。

无铅波峰焊工艺中，可焊接0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小，相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。无铅波峰焊机系统有多个焊锡嘴，并与PCB待焊点是对对应，虽然灵活性方面，比不上机械手式，但产量却比传统波峰焊设备高，设备造价成本也比较低。根据PCB的尺寸大小，可以进行单板传送，也可以进行多板并行传送，所有待焊点都会以并行的方式在同时间内完成助焊剂喷涂、预热和焊接。但PCB类型多种多样，PCB焊点的分布也不相同，所以对不同的PCB，需要制作相应焊锡嘴。焊嘴的尺寸尽可能大，保证焊接工艺的稳定，不影响PCB上的周边相邻器件性能。无铅波峰焊工艺的稳定性可能依赖于它，这点对设计工程师讲是关重要，实现也是非常困难的。